AMD Ryzen 3 PRO 210
El Ryzen 3 PRO 210 es un procesador de la familia Hawk Point (APU) rebadged que tiene un núcleo Zen 4 y tres núcleos Zen 4c trabajando juntos bajo el mismo techo. El Ryzen 3 210 es un rebadged Ryzen 3 8440U y R3 7440U e integra un núcleo Zen 4 y tres núcleos Zen 4c con menos caché. Ofrece 8 hilos y funciona a 3 - 4,7 GHz. En comparación con el consumidor Ryzen 3 210el modelo PRO ofrece características adicionales de seguridad, manejabilidad y fiabilidad diseñadas para usuarios profesionales y entornos de estaciones de trabajo, como Secure Processor (un coprocesador de seguridad ARM).
Al igual que el 7440U, el PRO 210 cuenta con el procesador Radeon 740M en lugar de las opciones más potentes 760M o 780M. Y también viene sin soporte para Ryzen AI.
Arquitectura y características
Los chips de la familia Hawk Point están impulsados por la arquitectura Zen 4, al igual que los chips de las familias Dragon Range y Phoenix. Zen 4 cuenta con un soporte AVX512 bastante sólido (que los chips Zen 3 no tenían) y, gracias a una plétora de otras mejoras que incluyen cachés/registros/buffers más grandes en todo el tablero, está preparado para traer una mejora de IPC de dos dígitos. La mayoría de los chips Hawk Points también vienen con la funcionalidad Ryzen AI de segunda generación de la que carece el R3 PRO 210. Al igual que la sustitución de los núcleos Zen 4 completos por núcleos Zen 4c más compactos, como es el caso de este Ryzen 3, es una forma de AMD de abaratar costes.
El R3 PRO 210 tiene 8 MB de caché L3 y es compatible con varios sabores de memoria RAM DDR5, hasta DDR5-5600 y LPDDR5x-7500 (sin soporte ECC aquí). Es compatible con USB 4 y, por tanto, con Thunderbolt; la compatibilidad con PCI-Express se limita a la especificación 4.0 para velocidades de lectura de SSD de hasta 7,8 GB/s, siempre que se utilice una rápida SSD NVMe rápido. El chip tiene 14 carriles en total, como referencia.
La compatibilidad con sistemas operativos se limita a las ediciones de 64 bits de Windows 11 y Windows 10 y, por supuesto, a Linux. El chip no es overclockeable y tampoco se puede sustituir por uno más rápido, ya que se suelda para siempre (interfaz de socket FP7 o FP7r2).
Rendimiento
El rendimiento es el mismo que el antiguo Ryzen 3 8440U y R3 7440U y por lo tanto en la clase media baja.
Su kilometraje puede variar dependiendo de lo altos que sean los límites de potencia de la CPU y de lo competente que sea la solución de refrigeración de su sistema.
Gráficos
La Radeon 740M tiene 4 CUs (256 shaders) ronroneando a una velocidad de hasta 2.500 MHz. Esta iGPU le permitirá conectar hasta cuatro monitores SUHD 4320p y es capaz tanto de descodificar como de codificar los códecs de vídeo más utilizados, incluidos AVC, HEVC y AV1. Su rendimiento en juegos es bastante poco impresionante, a finales de 2023; ejecutar títulos más sencillos como CS:GO en resoluciones como HD 720p es lo mejor que puede hacer por usted.
Consumo de energía
Este chip de la serie Ryzen 3 tiene un límite de consumo a largo plazo (TDP por defecto) de 28 W que los fabricantes de portátiles pueden ajustar libremente. Son posibles valores entre 15 W y 30 W, lo que ofrece a los diseñadores de sistemas la posibilidad de elegir entre mejorar la duración de la batería o dotar al portátil en cuestión de una mayor potencia.
El PRO 210 está fabricado con el proceso de 4 nm* de TSMC para lograr una alta, a partir de finales de 2023, eficiencia energética.
| Nombre código | Hawk Point-U (Zen 4 + Zen 4c) | ||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Hawk Point (Zen 4/4c) | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Hawk Point (Zen 4/4c) Hawk Point-U (Zen 4 + Zen 4c)
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| Velocidad de reloj | 3000 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 1 | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 4 / 8 1 x 4.7 GHz AMD Zen 4 3 x 4.7 GHz AMD Zen 4c | ||||||||||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||
| Tamaño de Matriz | 178 mm2 | ||||||||||||||||||||||||
| Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||
| Conector | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
| Recursos | DDR5-5600/LPDDR5x-7500 RAM, PCIe 4, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 | ||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 740M ( - 2500 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
- Valores medios de las pruebas para esta tarjeta gráfica* A menor número, mayor rendimiento
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