AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
El AMD Ryzen 7 PRO 6850HS es un procesador para portátiles grandes (estaciones de trabajo) basado en la generación Rembrandt. El R7 6850HS integra los ocho núcleos basados en la microarquitectura Zen 3+. Tienen una velocidad de reloj de 3,2 (reloj base garantizado) a 4,7 GHz (Turbo) y soportan SMT / Hyperthreading (16 hilos). El chip se fabrica en el moderno proceso TSMC de 6 nm. La variante HS ofrece un TDP reducido de 10 W y, por tanto, un rendimiento sostenido inferior al de la versión H. El 6850HS es la versión profesional del R7 6800HS de consumo con funciones de gestión adicionales y el procesador Microsoft Pluton Security.
El nuevo Zen 3+ es una actualización de la arquitectura Zen 3 y no debería ofrecer muchos cambios. Sin embargo, el chip en sí ofrece un montón de nuevas características, como soporte para USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s o LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 y decodificación AV1.
El rendimiento del procesador debería situarse entre el antiguo Ryzen 9 5980HS y el Ryzen 9 5900HS debido al boost clock de 4,7 GHz y a una arquitectura similar. Sin embargo, las nuevas CPU de la serie H de Alder Lake, como el i7-12800H, deberían ofrecer un mayor rendimiento. El similar R7 6800H (45W) tiene un TDP más alto y, por tanto, debería ser más rápido al ejecutar cargas multihilo de larga duración.
Una gran novedad es la GPU integrada Radeon 680M, que ahora se basa en la arquitectura RDNA2 y ofrece 12 CUs a hasta 2,2 GHz. Debería ser la iGPU más rápida de todas en el momento del anuncio.
El TDP de la APU está especificado en 35 vatios y, por tanto, es más adecuado para portátiles finos y ligeros. La eficiencia energética debería ser muy buena, gracias al proceso mejorado de 6 nm y a las funciones adicionales de ahorro de energía de la serie 6000.
Serie | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Nombre código | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
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Velocidad de reloj | 3200 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 1 | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
Conector | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
Recursos | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 04/20/2022 | ||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | www.amd.com |
Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
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