Análisis del portátil Lenovo Slim 7 Pro X: La alternativa al Asus VivoBook 14
AMD Ryzen 9 6900HS | NVIDIA GeForce RTX 3050 4GB Laptop GPU | 14.50" | 1.6 kg
El AMD Ryzen 9 6900HS es un procesador para grandes portátiles (de juego) basado en la generación Rembrandt. El R9 6900HS integra los ocho núcleos basados en la microarquitectura Zen 3+. Tienen una velocidad de reloj de 3,3 (reloj base garantizado) a 4,9 GHz (Turbo) y soportan SMT / Hyperthreading (16 hilos). El chip se fabrica en el moderno proceso TSMC de 6 nm. La variante HS ofrece un TDP 10 W inferior y, por tanto, un rendimiento sostenido menor que la versión HX.
El nuevo Zen 3+ es una actualización de la arquitectura Zen 3 y no debería ofrecer muchos cambios. Sin embargo, el chip en sí ofrece un montón de nuevas características, como soporte para USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s o LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 y decodificación AV1.
El rendimiento del procesador debería ser algo superior al del antiguo Ryzen 9 5980HS gracias a la mayor velocidad de reloj boost (+100 MHz). Sin embargo, las nuevas CPU móviles Alder Lake con 14 núcleos (como el Core i9-12900HK) deberían ofrecer un mayor rendimiento multinúcleo. En comparación con el modelo HS más rápido, el Ryzen 9 6980HS, el 6900HS ofrece un reloj Boost 100 MHz más bajo y, por tanto, un rendimiento ligeramente inferior. El modelo similar R9 6900HX (45W, soporte de overclocking) tiene un TDP más alto y, por tanto, debería ser más rápido cuando se ejecutan cargas multihilo de larga duración.
Una gran novedad es la GPU integrada Radeon 680M, que ahora se basa en la arquitectura RDNA2 y ofrece 12 CUs a hasta 2,4 GHz. Debería ser la iGPU más rápida de todas en el momento del anuncio.
El TDP de la APU está especificado en 35 vatios y, por tanto, es más adecuado para portátiles finos y ligeros. La eficiencia energética debería ser muy buena, gracias al proceso mejorado de 6 nm y a las funciones adicionales de ahorro de energía de la serie 6000.
Nombre código | Rembrandt-H (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||
Serie | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-H (Zen 3+)
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Velocidad de reloj | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 1 | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||
Conector | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Recursos | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 01/04/2022 | ||||||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | www.amd.com |
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