Revisión del HP EliteBook 845 G9: el AMD de 35 vatios supera a Lenovo y Dell
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS | AMD Radeon 680M | 14.00" | 1.5 kg
El AMD Ryzen 9 PRO 6950HS es un procesador para grandes portátiles (estaciones de trabajo) basado en la generación Rembrandt. El R9 6950HS integra los ocho núcleos basados en la microarquitectura Zen 3+. Tienen una velocidad de reloj de 3,3 (reloj base garantizado) a 4,9 GHz (Turbo) y admiten SMT / Hyperthreading (16 hilos). El chip se fabrica en el moderno proceso TSMC de 6 nm. La variante HS ofrece un TDP 10 W inferior y, por tanto, un rendimiento sostenido menor que la versión HX. Versión profesional del r7 6800HS de consumocon funciones de gestión adicionales y el procesador Microsoft Pluton Security.
El nuevo Zen 3+ es una actualización de la arquitectura Zen 3 y no debería ofrecer muchos cambios. Sin embargo, el chip en sí ofrece un montón de novedades, como soporte para USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s o LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 y descodificación AV1.
Una gran novedad es la gPU integrada Radeon 680Mque ahora se basa en la arquitectura RDNA2 y ofrece 12 CU a una frecuencia de hasta 2,4 GHz. Debería ser la iGPU más rápida de todas en el momento de su anuncio.
Rendimiento
El 6950HS medio de nuestra base de datos está en la misma liga que el Intel Core i7-1280P, AMD Ryzen 9 4900H, Intel Core i7-11800H, en lo que respecta a las puntuaciones de los benchmarks multihilo, lo que lo sitúa notablemente por detrás de los poderosos procesadores Alder Lake H de 12ª generación. Este chip de la serie Ryzen 9 sigue siendo más que bueno para los juegos adecuados, así como para la creación de contenidos, a partir de mediados de 2022. Sólo hay que tener en cuenta que la eficiencia energética es la prioridad aquí antes que llevar el chip a sus límites.
Consumo de energía
El Ryzen tiene un TDP por defecto de 35 W (también conocido como PL1). Eso es demasiado alto para permitir un diseño con refrigeración pasiva.
La APU está construida con el proceso de 6 nm de TSMC para una gran, a partir de finales de 2022, eficiencia energética.
Nombre código | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Serie | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
| |||||||||||||||||||||||||
Velocidad de reloj | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 1 | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 35 Watt | ||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
Conector | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
Recursos | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 04/20/2022 | ||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | www.amd.com |
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