AMD Ryzen AI Max 390
El AMD Ryzen AI Max 390 es un potente procesador de la familia Strix Halo que debutó en enero de 2025. La APU viene equipada con 12 núcleos de CPU Zen 5 que funcionan hasta a 5,0 GHz, el adaptador gráfico RDNA 3+ Radeon 8050S de 32 CU y el motor neuronal XDNA 2 de 50 TOPS. Otras características dignas de mención son la compatibilidad con PCIe 4, USB 4 y memoria RAM LPDDR5x-8000 y una gran cantidad de caché L3.
Arquitectura y características
A diferencia de lo que ocurre con el Strix Point, las piezas del Strix Halo están alimentadas por núcleos Zen 5 - aquí no hay Zen 5c. No está claro si se trata de la implementación Zen 5 de sobremesa con pleno rendimiento AVX512 o de la móvil. Según AMD, Zen 5 ofrece una mejora del IPC del 16% respecto a Zen 4 gracias a las mejoras en la predicción de ramas y otros refinamientos.
Por lo demás, el chip AI Max admite una memoria RAM tan rápida como LPDDR5x-8000 y es compatible de forma nativa con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Rendimiento
El rendimiento de su CPU debería ser aproximadamente un 10% superior al de los Ryzen AI 9 HX 370 y HX 375 debido al objetivo de potencia TDP superior del chip AI Max y a la ausencia de núcleos Zen 5c recortados.
Gráficos
La Radeon 8050S cuenta con 32 CU de arquitectura RDNA 3+ (2048 sombreadores unificados) que podrían hacerla competir con tarjetas gráficas de sobremesa de gama media inferior como la Radeon RX 7700 XT. Esta GPU ejecutará sin duda cualquier juego a 1080p en Ultra, sin embargo, la cuestión final es si la solución de refrigeración del portátil será lo suficientemente potente como para permitir que la iGPU brille.
Naturalmente, la Radeon es capaz de manejar cuatro monitores SUHD 4320p60. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más populares, incluidos AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esa lista, el códec VVC, no es compatible a diferencia de lo que ocurre con los chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energía
El AI Max 390 puede consumir hasta 120 W dependiendo del sistema y de sus objetivos de potencia TDP, con 45 W nombrados como el TDP mínimo.
El proceso TSMC de 4 nm con el que están construidos los núcleos de la CPU hacen que la eficiencia energética sea decente, a partir de enero de 2025.
| Nombre código | Strix Halo | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
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| Velocidad de reloj | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 12 MB | ||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 64 MB | ||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||
Benchmarks
- Valores medios de las pruebas para esta tarjeta gráfica* Smaller numbers mean a higher performance
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