AMD Ryzen AI 9 HX 370

El AMD Ryzen AI 9 HX 170 es un potente chip de la familia Strix Point que se espera que debute en junio de 2024. Se dice que la APU cuenta con 12 núcleos de CPU (24 hilos) que funcionan hasta a 5,1 GHz, un adaptador gráfico RDNA 3+ de 16 CU y una unidad de procesamiento neuronal XDNA 2 de 45 TOPS.

Arquitectura y características

Las APU de la familia Strix Point estarán equipadas con núcleos Zen 5 y Zen 5c, siendo este último una versión ligeramente más lenta, pequeña y energéticamente más eficiente del primero. El salto de Zen 2 a Zen 3 nos trajo un aumento del IPC de casi el 20% y vimos un tipo muy similar de ganancias de generación a generación cuando llegó Zen 4, por lo que es seguro asumir que Zen 5 traerá al menos una mejora del IPC del 15% a la mesa una vez que llegue.

Se espera que el HX 170 cuente con un controlador de RAM LPDDR5X-8533 superrápido, unos impresionantes 36 MB de caché L3 y compatibilidad con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril. También tendrá un motor de IA muy potente y lo más probable es que sea compatible de forma nativa con USB 4 / Thunderbolt 4, al igual que sus predecesores inmediatos de la serie 8000.

Rendimiento

los 12 núcleos de CPU de arquitectura de vanguardia deberían poder rivalizar con chips de sobremesa de alto consumo energético como el Core i7-13700 tanto en cargas de trabajo multihilo como monohilo. Nos aseguraremos de actualizar esta sección una vez que tengamos en nuestras manos un portátil equipado con el HX 170.

Gráficos

Se espera que el chip Ryzen AI 9 cuente con un adaptador gráfico integrado de 16 CU alimentado por la arquitectura RDNA 3+. La Radeon 780M, la iGPU más potente que AMD ofrece actualmente, cuenta con 12 CU de arquitectura RDNA 3 (768 sombreadores unificados), como referencia, lo que es más que suficiente para jugar a los juegos 2023 y 2024 a 1080p / Bajo.

Naturalmente, el nuevo adaptador gráfico será capaz de manejar al menos tres monitores SUHD 4320p y también será capaz de codificar por hardware y decodificar por hardware códecs de vídeo populares, incluyendo AVC, HEVC, AV1.

Consumo de energía

Se rumorea que el HX 170 tendrá un TDP base de 55 W o 65 W. Un chip así requerirá un chasis bastante grande y pesado con una potente solución de refrigeración para que el calor no sea un problema.

Se espera que el chip se construya con un proceso TSMC de 3 nm para una alta, a partir de H1 2024, eficiencia energética.

Benchmarks