Análisis del Ultrabook Sony Vaio SVT1311M1ES
Intel Core i3-2367M | Intel HD Graphics 3000 | 13.30" | 1.6 kg
E Intel Core i3-2357M es un procesador ULV (Ultra Low Voltage) energéticamente eficiente para portátiles delgados y livianos. La frecuencia base de 1,4 GHz es relativamente baja y el CPU no soporta Turbo Boost para el overclocking automático. Gracias al HyperThreading, el i7-2367M es capaz de controlar 4 threads paralelamente. Comparado con modelos Celeron y Pentium con frecuencias similares, el i3 presenta la tarjeta de video más veloz HD 3000 y ofrece más recursos habilitados (como Quick Sync). Sin embargo, en comparación con los caros CPUs i7, el i3 carece de VT-d, Trusted Execution ??y soporte para VPro.
Sandy Bridge es la sucesora evolutiva de la arquitectura Arrandale. Las mejoras más notables son el Turbo 2.0 (no usado para los núcleos de procesamiento en el i3-2367M) y la integración de la tarjeta de video en el núcleo del CPU de 32nm.
La Intel HD Graphics 3000 integrada, con frecuencia de 350 o 1000 MHz (Turbo Boost). Debido a la frecuencia base más baja sin el Turbo, comparada con la HD Graphics 3000 en procesadores de 35W y 45W (normalmente con frecuencia de 650 en procesadores que no son LV), el rendimiento debe ser evidentemente más bajo.
El rendimiento del CPU debe ser un poco más alto que el de un Arrandale Core i3 ULV con frecuencia similar y, por lo tanto, más veloz que el Core i3-380UM de 1,33 GHz. El rendimiento medio de la parte del CPU debe ser, por lo tanto, similar al del AMD A4-3300M.
El TDP de 17W (incluye el GPU integrado y controlador de memoria) permite el uso del CPU 2367M en sub-portátiles pequeños.
Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Nombre código | Sandy Bridge | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i3 Sandy Bridge
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Velocidad de reloj | 1400 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 1 | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 17 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Conteo de Transistores | 624 Millón | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 32 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tamaño de Matriz | 149 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Conector | FCBGA1023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Recursos | HD Graphics 3000 (350-1000MHz), DDR3-1066/1333 Memory Controller (max 8GB), HyperThreading, AVX, Quick Sync, Virtualization | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 06/27/2011 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | ark.intel.com |
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