Análisis del Portátil Acer Travelmate 8172T
Intel Core i3-330UM | Intel Graphics Media Accelerator (GMA) HD Graphics | 11.60" | 1.4 kg
El Intel Core i3-330UM es un procesador dual core de Ultra Bajo Voltajem para portátiles pequeños y livianos. Funciona con una frecuencia de 1,2 GHz y no presenta Turbo Boost para acelerar los núcleos del CPU. Otro recurso que falta comparado con la línea i5 y i7 es el bloqueo de las funciones AES. Cada núcleo se basa en la micro-arquitectura Nehalem (Westemere). El Hyperthreading permite que el CPU Dual Core soporte 4 threads de una vez (para un mejor uso del pipeline).
Una característica del nuevo Core i3-330UM es la tarjeta de video integrada (llamada Intel HD Graphics) y controlador de memoria. Ambos están en un molde separado que aún es fabricada en 45nm mientras que el molde del CPU ya es fabricado en el nuevo proceso de 32nm. La también llamada GMA HD es capaz de usar Turbo Boost para acelerar de 133 a 500 MHz.
Gracias al controlador de memoria integrado y el HyperThreading y Turbo Boost, el Core i3-330UM es más veloz que un Core 2 Duo con frecuencia similar (1,2 GHz)en todas las aplicaciones y benchmarks (que conocemos). Por lo tanto, debe superar al Pentium SU7300 de 1,3 GHz. Aun así, el rendimiento en los juegos sufrirá de baja velocidad de frecuencia.
El consumo de energía de 18 Watt TDP (máx.) cuenta para todo el paquete y, por tanto, es claramente mejor que el TDP de 17 Watt de la serie-SL Core 2 Duo (sólo CPU).
Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||||||||||
Nombre código | Arrandale | ||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i3 Arrandale
| |||||||||||||||||||||||||||||
Velocidad de reloj | 1200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
Bus Frontal | 2500 | ||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 18 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||
Conteo de Transistores | 382+177 Millón | ||||||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 32 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
Tamaño de Matriz | 81+114 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||
Conector | BGA1288 | ||||||||||||||||||||||||||||
Recursos | Intel HD Graphics 166-500MHz, DDR3-800 Memory Controller, Hyper-Threading, Virtualization Technology VT-x, Intel 64, Idle States, Enhanced Speedstep, Thermal Monitoring, Fast Memory Access, Flex Memory Access, Execute Disable Bit | ||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 05/24/2010 | ||||||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | ark.intel.com |
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