Análisis de la estación de trabajo Lenovo ThinkPad P16 Gen 2: Pesado con gráficos sobrealimentados
Intel Core i7-14700HX | NVIDIA RTX 4000 Ada Generation Laptop GPU | 16.00" | 3.1 kg
La Intel Core i7-14700HX es una CPU de gama alta basada en la nueva arquitectura Raptor Lake para portátiles grandes y pesados. La CPU se introdujo a principios de 2024 como parte de la actualización Raptor Lake HX. El i7-14700HX es similar al Core i7-13850HX con núcleos de CPU de reloj ligeramente superior.
El total de 28 hilos se divide en núcleos P y núcleos E, que ya conocemos de Alder Lake. El 13700HX ofrece 8 núcleos de rendimiento (núcleos P) con hyperthreading y 12 núcleos de eficiencia (núcleos E) sin hyperthreading. Por tanto, admite un total de 28 hilos. Los núcleos P alcanzan una velocidad de reloj de hasta 5,5 GHz (un solo núcleo) y los núcleos E de hasta 3,9 GHz. El controlador de memoria integrado admite un máximo de DDR5 a 5600 MHz.
En comparación con Alder Lake, la nueva arquitectura Raptor Lake ofrece núcleos P mejorados (arquitectura Raptor Cove con más caché), más núcleos E (misma arquitectura Gracemont) y velocidades de reloj más altas gracias al proceso Intel 7 mejorado. Además, Intel admite ahora una memoria principal DDR5 más rápida (hasta 5600 MHz) en los modelos superiores.
El 13700HX se fabrica en el proceso FinFET de 10 nm más antiguo de Intel (proceso Intel 7) y se especifica con 55 vatios de potencia base y 157 vatios de potencia turbo.
Nombre código | Raptor Lake-HX Refresh | ||||||||||||||||||||
Serie | Intel Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||
Serie: Raptor Lake-HX Raptor Lake-HX Refresh
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Velocidad de reloj | 3900 - 5500 MHz | ||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 24 MB | ||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 30 MB | ||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 20 / 28 8 x 5.5 GHz Intel Raptor Cove P-Core 12 x 3.9 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 157 Watt | ||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 10 nm | ||||||||||||||||||||
Tamaño de Matriz | 257 mm2 | ||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||
Conector | BGA1964 | ||||||||||||||||||||
Recursos | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Enter., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||
GPU | Intel UHD Graphics 770 ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 01/09/2024 |
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