Análisis del smartphone Tecno Camon 30 Premier 5G - Muchos megapíxeles, muchas prestaciones
MediaTek Dimensity 8200-Ultra | ARM Mali-G610 MP6 | 6.77" | 215 g
El MediaTek Dimensity 8200-Ultra es un SoC (sistema en un chip) de gama media alta basado en ARM que se fabrica utilizando el moderno proceso de 4 nm. Se ha diseñado especialmente para su uso en smartphones Android y se sitúa en la clase superior en cuanto a rendimiento. Es compatible con todos los estándares actuales de comunicación móvil, incluido el 5G SA.
La CPU funciona con un total de ocho núcleos, que se dividen en dos clústeres. En el primer clúster, a un núcleo de potencia ARM Cortex-A78 con una frecuencia de reloj de 3,1 GHz se unen otros tres núcleos de potencia ARM Cortex-A78 con una frecuencia de reloj de 3 GHz. En el segundo clúster, cuatro núcleos de potencia ARM Cortex-A55 funcionan a 2,0 GHz. Como memoria RAM puede utilizarse LPDDR5 y como memoria interna admite UFS 3.1.
En cuanto a la conectividad, dispone de 5G dual con una velocidad pico teórica de descarga de hasta 4,7 GBit/s, así como WiFi 6E y Bluetooth 5.3.
El Mediatek Dimensity 8200-Ultra es una variante del Mediatek Dimensity 8200, por lo demás idéntico, que se ha personalizado especialmente para Xiaomi y presenta mejoras en el ISP de la cámara. Un procesador de imágenes Imagiq 785 se encarga de procesar los datos de la cámara. Las grabaciones de vídeo son compatibles con hasta 4K a 60 fps. La parte de la CPU de la antigua Dimensity 8100 es muy similar y ofrece los mismos núcleos de CPU y GPU.
El procesador integrado Unidad gráfica ARM Mali-G610 MC6 puede alimentar pantallas con una resolución de hasta 2.960 x 1.440 píxeles (WQHD+) y una frecuencia de actualización de hasta 120 Hz. Con Full HD+, es posible incluso hasta 180 Hz.
Serie | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Nombre código | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A78 / A55
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Velocidad de reloj | 2000 - 3100 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 8 1 x 3.1 GHz ARM Cortex-A78 3 x 3.0 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Recursos | ARM Mali-G610 MC6 GPU, Dual 5G modem, WiFi 6E, Bluetooth 5.3, H.264/HEVC video decoding | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | ARM Mali-G610 MP6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 06/01/2023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | www.google.com |
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