Lenovo Z Smartphone Serie

Lenovo ("Le" de leyenda inglesa, novo (latín) por nuevo) se fundó en 1984 como empresa china de comercio de ordenadores. En 2004 era el mayor fabricante de portátiles de China y, tras adquirir la división de PC de IBM en 2005, el cuarto del mundo. Además de ordenadores de sobremesa y portátiles, la empresa fabrica monitores, proyectores, servidores, etc., y está especializada en el desarrollo, fabricación y comercialización de electrónica de consumo, ordenadores personales, software, soluciones empresariales y servicios relacionados.

En 2016, la empresa ocupó el primer puesto mundial en ventas de ordenadores. Seguirá siéndolo en 2023, con cerca del 23% de cuota de mercado mundial. Las líneas de productos más importantes son Thinkpad, Legion e Ideapad.

En 2011, adquirió una participación mayoritaria en Medion AG, un fabricante europeo de hardware informático. En 2014 compró Motorola Mobility, lo que dio a Lenovo un impulso en el mercado de los smartphones.

Tarjeta gráfica integrada (en el Snapdragon 730) basada en la arquitectura Adreno 600. Soporta DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2.

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm afirma que es 20% más veloz que el Adreno 630 en el SoC Snapdragon 845 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs).

SoC octa-core de gama media con ocho núcleos de CPU Kryo 260 con hasta 1,8 GHz, una GPU Adreno 509, un controlador de memoria LPDDR4-2666 y un módem X12 LTE (Cat 13/12, 300 / 150 MBit). Manufacturado en el moderno proceso de 14nm.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2018 y es producido en 7 nm en TSMC. Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (download de hasta 2 Gigbit), un nuevo módem Wi-Fi (listo para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuevos núcleos Tensor para procesamiento AI, un Spectra 380 ISP con un motor de visión por computadora integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado.

SoC ARM rápido de gama media con 8 núcleos de CPU Kryo 470 (dos núcleos ARM Cortex-A76 rápidos a hasta 2,2 GHz y seis núcleos ARM Cortex-A55 pequeños a hasta 1,8 GHz) y un módem X15 LTE rápido (hasta 800 Mbit de descarga). El SoC se fabrica en el proceso moderno de 8 nm.