MediaTek Dimensity 8300-Ultra

El MediaTek Dimensity 8300-Ultra presentado en el cuarto trimestre de 2023 es un SoC (sistema en un chip) basado en ARM que se fabrica utilizando el proceso de 4 nm. Se diseñó especialmente para su uso en smartphones Android y se sitúa en la clase superior baja en términos de rendimiento. Es compatible con todos los estándares actuales de comunicación móvil, incluido el 5G SA.

La CPU funciona con un total de ocho núcleos, que se dividen en dos clústeres. El primer clúster contiene un núcleo de potencia ARM Cortex-A715, que funciona hasta a 3,35 GHz. Además, hay otros tres núcleos ARM Cortex-A715 a 3,2 GHz. El segundo clúster contiene cuatro núcleos de ahorro energético ARM Cortex-A510 con 2,2 GHz. Como memoria RAM se puede utilizar LPDDR5 y como memoria interna admite UFS 4.0.

En comparación con el predecesor MediaTek Dimensity 8200-Ultra se dice que el MediaTek Dimensity 8300-Ultra ofrece hasta un 20% más de rendimiento de la CPU y hasta un 60% más de rendimiento de la GPU. Según el fabricante, la eficiencia energética de la CPU y la GPU también ha mejorado (+30%/+55%).

En cuanto a la conectividad, dispone de 5G dual con una velocidad de descarga máxima teórica de hasta 5,17 GBit/s, así como WiFi 6E y Bluetooth 5.4.

El Mediatek Dimensity 8300-Ultra es una variante del Mediatek Dimensity 8300, por lo demás idéntico, que se ha adaptado especialmente para Xiaomi y presenta mejoras en el ISP de la cámara. Un procesador de imágenes Imagiq 980 se encarga de procesar los datos de la cámara. Las grabaciones de vídeo son compatibles con hasta 4K a 60 fps.

El procesador integrado Unidad gráfica ARM Mali-G615 MC6 puede controlar pantallas con una resolución de hasta 2.960 x 1.440 píxeles (WQHD+) y una frecuencia de actualización de hasta 120 Hz. Con Full HD+, es posible incluso hasta 180 Hz.