El Mediatek Dimensity 9400 es el último SoC insignia de la compañía taiwanesa para teléfonos y tabletas premium Android, a partir de noviembre de 2024. Incorpora un núcleo Cortex-X925 que funciona hasta a 3,62 GHz junto con 3 núcleos Cortex-X4 (hasta 3,25 GHz) y 4 núcleos Cortex-A720 (hasta 2 GHz). La Immortalis-G925 MP12 sirve como GPU integrada y también está la NPU MediaTek 890 de 8ª generación con un núcleo "de rendimiento" y otro "flexible". Naturalmente, también incluye 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth y navegación por satélite.
Arquitectura y características
La CPU se basa hasta cierto punto en la arquitectura ARM v9.2. Aquí no hay núcleos "pequeños", al igual que ocurría con el Dimensity 9300 (4x Cortex-X4 y 4x núcleos Cortex-A720). Se trata de un enfoque muy diferente a lo que hacen los demás fabricantes de chips ARM.
El fabricante ha dado un impulso a las cachés de nivel 3 y SLC en comparación con el chip de la generación anterior, que ahora tienen una capacidad combinada de 22 MB (12 MB L3 + 10 MB de caché del sistema). Es compatible con RAM LPDDR5x tan rápida como 10667 MT/s; hay otras características interesantes como el sistema de caché L1 de 12 transistores y la cobertura Bluetooth de "hasta 1,5 km".
Rendimiento
El chip ofrece ~9000 puntos Multi de Geekbench 6.3, lo que lo hace unos puntos porcentuales más rápido que el Apple A18 Pro y alrededor de un 20% más rápido que el Dimensity 9300.
Gráficos
La GPU GPU Immortalis-G925 (la variedad de 12 núcleos) viene con trazado de rayos por hardware, superresolución de precisión y mucho más. Está preparada para alimentar teléfonos plegables de tres pantallas, así como para manejar pantallas de resolución "WQHD+" a hasta 180 Hz, y decodifica por HW los códecs que más importan: AVC, HEVC, VP9, AV1.
Los ~2700 puntos de luz 3DMark Steel Nomad que ofrece lo hacen casi tan rápido como el Qualcomm Adreno 830.
Consumo de energía
Según los informes, su consumo máximo de energía es muy elevado, muy por encima de los 10 W. Los teléfonos para juegos con una solución de refrigeración avanzada están llamados a obtener un rendimiento mucho mejor (especialmente un rendimiento sostenido) del SoC que los modelos delgados normales.
El Dimensity está fabricado con el proceso N3E de TSMC, que a finales de 2024 seguirá siendo puntero.
| Nombre código | Cortex-X925, X4, A720 |
| Serie | Mediatek Dimensity 9000 |
| Velocidad de reloj | <=3620 MHz |
| Caché de Nivel 2 | 7 MB |
| Caché de Nivel 3 | 22 MB |
| Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 8 1 x 3.6 GHz ARM Cortex-X925 3 x 3.3 GHz ARM Cortex-X4 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A720 |
| Conteo de Transistores | 29100 Millón |
| Tecnología de producción | 3 nm |
| Recursos | 5G (3GPP, Sub-6GHz), Wi-Fi 7, BT 6.0, UFS 4, LPDDR5X 10667 Mbps, NPU 890 |
| GPU | ARM Immortalis-G925 MC12 |
| 64 Bit | soporte para 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Fecha de anuncio | 10/09/2024 |
| Enlace de Producto (externo) | www.mediatek.com |
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