ZTE Nubia Serie

Tarjeta de vídeo integrada para SoCs basados en ARM. Dependiendo del SoC utilizado, la velocidad es de cerca de 500 MHz y tiene 48 shaders unificados.

Tarjeta de vídeo integrada basada en la arquitectura Adreno 500, como la Adreno 520 en la Snapdragon 820. El rendimiento debe ser en promedio similar al de la antigua Adreno 330 en la Snapdragon 801. Soporta DirectX12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.1 + AE.

Tarjeta gráfica integrada basada en la arquitectura Adreno 500, como la Adreno 520 del Snapdragon 820. Según Qualcomm, es hasta un 30% más rápida que la generación anterior (¿Adreno 510?). Soporta DirectX12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.1 + AE.

La tarjeta de vídeo integrada en la Qualcomm Snapdragon 820 que tiene una velocidad de hasta 624 MHz. A principios de 2016 es una tarjeta de vídeo de gama alta para smartphones y tablets basados en Android que deben poder lidiar con juegos muy exigentes.

La tarjeta de vídeo integrada en el SoC Qualcomm Snapdragon 835. Arquitectura ligeramente optimizada en comparación con la Adreno 530 pero con velocidad superior debido al nuevo proceso de 10 nm. A principios del 2017, una de las tarjetas gráficas más veloces para smartphones Android.

La tarjeta de vídeo integrada en el SoC Qualcomm Snapdragon 845. Según Qualcomm, un 30% más rápida que la antigua Adreno 540 en el Snapdragon 835 con un 30% menos de consumo de energía.

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm afirma que es 20% más veloz que el Adreno 630 en el SoC Snapdragon 845 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs).

Tarjeta gráfica integrada (en el Snapdragon 765 y 765G) basada en la arquitectura Adreno 600. Soporta DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2. La variante 765G es 10% más rápida que la integrada en la 765 y 20% más rápida que la predecesora Adreno 618.

Tarjeta de vídeo integrada en SoCs basados en ARM. Puede ser configurada con hasta 8 núcleos (T720 MP8) y 650 MHz de velocidad (en 28nm). Soporta OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.1, DirectX 11 FL9_3, y Renderscript.

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm afirma que es 25% más veloz que el Adreno 640 en el SoC Snapdragon 855 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs). Para Android debe ser una de las tarjetas gráficas más veloces del 2020.

Chip gráfico para teléfonos inteligentes y tabletas que se integra en el Qualcomm Snapdragon 888 SoC. Qualcomm afirma que es un 35% más rápido que el Adreno 650 del Snapdragon 865 SoC y ofrece un 20% más de eficiencia energética. Para Android debería ser una de las tarjetas gráficas más rápidas en 2021.

SoC ARM de gama media con 8 núcleos de CPU (Cortex-A53, con soporte para 64-Bit) y una GPU Adreno 405. Producido en un proceso LP de 28 nm.

SoC ARM de gama alta con 4 núcleos de CPU (dos núcleos veloces a 2,15 GHz en un cluster y dos núcleos de 1,6 GHz ahorradores de energía) y una GPU Adreno 530. Producido en un proceso de HPM de 14 nm.

SoC octa-core de gama media con ocho núcleos de cpu ARM Cortex-A53 con hasta 2 GHz, una GPU Adreno 506, un controlador de memoria DDR3L-1866 y un moderno X9 LTE (Cat 7). Manufacturado en el moderno proceso de 14nm.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a principios de 2017 y es producido en LPE FinFET de 10 nm en Samsung. Integra 4 Kryo 280 a 2,45 GHz (máx.) para rendimiento y 4 Kryo 280 a 1,9 GHz (máx.) para eficiencia. Además, ofrece un módem X16 LTE, ac-WiFi y un controlador de memoria LPDDR4x de doble canal de 32 bits a 1866 MHz.

SoC mainstream octa-core ARM Cortex-A53 con velocidades de hasta 1,4 GHz y la GPU Adreno 505, un controlador de memoria DDR3L-1600, así como un módem X9 LTE (Cat. 7).

Veloz SoC ARM de gama media con 8 núcleos de CPU Kryo 260 (cuatro núcleos veloces a 2,2 GHz en un cluster y dos núcleos de 1,8 GHz ahorradores de energía) y una GPU Adreno 512 bastante lenta. Producido en un proceso de 14 nm.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a principios de 2018 y es producido en LPP FinFET de 10 nm en TSMC. Integra 4 núcleos Kryo 385 (Cortex-A75) con hasta 2,8 GHz (máx.) para rendimiento y 4 núcleos Kryo 385 a 1,8 GHz (máx.) para eficiencia. Además, ofrece un módem X20 LTE, ac-WiFi y un controlador de memoria LPDDR4x de doble canal de 32 bits a 1866 MHz.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2018 y es producido en 7 nm en TSMC. Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (download de hasta 2 Gigbit), un nuevo módem Wi-Fi (listo para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuevos núcleos Tensor para procesamiento AI, un Spectra 380 ISP con un motor de visión por computadora integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo en 2019 y es producido en 7 nm en TSMC. Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada con velocidad de hasta 2,96 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (download de hasta 2 Gigbit), un nuevo módem Wi-Fi (listo para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuevos núcleos Tensor para procesamiento AI, un Spectra 380 ISP con un motor de visión por computadora integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado. En comparación con el Snapdragon 855 normal, el 855 Plus ofrece mayores velocidades de la GPU y la CPU.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2019 y es producido en 7 nm en TSMC (N7P mejorado). Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A77 con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A77, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6 (incluido el soporte de mmWave de 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (hasta 15 TOPS) y un ISP Spectra 480. El controlador de memoria integrado ahora admite una memoria LPDDR5 más rápida con hasta 2.750 MHz. LTE ya no está incluido en el SoC, pero se debe usar el módem externo Snapdragon X55 5G.

SoC ARM veloz de gama media con 8 núcleos de CPU Kryo 475 (un núcleo principal ARM Cortex-A76 rápido hasta 2,4 GHz, un núcleo dorado A76 a 2,2 GHz y 6 núcleos ARM Cortex-A55 pequeños hasta 1,8 GHz). Como uno de los primeros SoCs, también integra un módem 5G (Snapdragon X52 de hasta 3,7 / 1,6 Mbps de descarga y carga, soporte para mmWave y Sub-6). El procesador se fabrica en el moderno y eficiente proceso de EUV de 7 nm en Samsung. 

SoC de alta gama para teléfonos inteligentes que se introdujo a finales de 2020 y se fabricó en 5 nm en Samsung. Integra un "Núcleo Principal" basado en una arquitectura de Corteza X1 ARM cronometrada hasta 2,84 GHz. Tres núcleos de rendimiento más se basan en el A78 pero con un reloj de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura de la Corteza ARM-A55 y el reloj hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (hasta 26 TOPS de rendimiento AI) y un ISP Spectra 580. El controlador de memoria integrado ahora soporta una memoria LPDDR5 más rápida con hasta 3.200 MHz. 5G se incluye ahora en el chip con el módem Snapdragon X60.

SoC de gama alta para smartphones presentado a mediados de 2021 y fabricado en 5 nm en Samsung. Integra un "Prime Core" basado en una arquitectura ARM Cortex-X1 que alcanza los 3 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento se basan en el A78, pero con una frecuencia de hasta 2,42 GHz. Además, se han integrado cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y que funcionan a 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (hasta 26 TOPS de rendimiento de IA) y un ISP Spectra 580. El controlador de memoria integrado admite ahora una memoria LPDDR5 más rápida de hasta 3.200 MHz. El 5G se incluye ahora en el chip con el módem Snapdragon X60.

SoC quad-core basado en ARM (4x Cortex-A53) con soporte para 64-bits y una velocidad de hasta 1,3 GHz.