Vivo Nex Serie

La tarjeta de vídeo integrada en el SoC Qualcomm Snapdragon 845. Según Qualcomm, un 30% más rápida que la antigua Adreno 540 en el Snapdragon 835 con un 30% menos de consumo de energía.

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm afirma que es 20% más veloz que el Adreno 630 en el SoC Snapdragon 845 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs).

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm afirma que es 25% más veloz que el Adreno 640 en el SoC Snapdragon 855 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs). Para Android debe ser una de las tarjetas gráficas más veloces del 2020.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a principios de 2018 y es producido en LPP FinFET de 10 nm en TSMC. Integra 4 núcleos Kryo 385 (Cortex-A75) con hasta 2,8 GHz (máx.) para rendimiento y 4 núcleos Kryo 385 a 1,8 GHz (máx.) para eficiencia. Además, ofrece un módem X20 LTE, ac-WiFi y un controlador de memoria LPDDR4x de doble canal de 32 bits a 1866 MHz.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo en 2019 y es producido en 7 nm en TSMC. Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada con velocidad de hasta 2,96 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (download de hasta 2 Gigbit), un nuevo módem Wi-Fi (listo para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuevos núcleos Tensor para procesamiento AI, un Spectra 380 ISP con un motor de visión por computadora integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado. En comparación con el Snapdragon 855 normal, el 855 Plus ofrece mayores velocidades de la GPU y la CPU.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2019 y es producido en 7 nm en TSMC (N7P mejorado). Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A77 con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A77, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6 (incluido el soporte de mmWave de 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (hasta 15 TOPS) y un ISP Spectra 480. El controlador de memoria integrado ahora admite una memoria LPDDR5 más rápida con hasta 2.750 MHz. LTE ya no está incluido en el SoC, pero se debe usar el módem externo Snapdragon X55 5G.