Aparecen los primeros rumores sobre el próximo chip de gama media Dimensity 7000 de MediaTek, de 5 nm y más rápido que el S870
MediaTek parece estar en racha en este momento. La empresa acaba de lanzar su nuevo Dimensity 9000 y, con razón, ha entusiasmado a muchos usuarios de Android por su potencial de rendimiento. Sin embargo, MediaTek no parece haber terminado, ya que los primeros detalles filtrados de su 2022 SoC de gama media de alto rendimiento también indican una promesa similar.
El nuevo chip se llamará Dimensity 7000 y se fabricará en el proceso de 5 nm de TSMC, el mejor del mercado. Mientras que Qualcomm, AMD y otras empresas han tenido dificultades para acceder a los nodos de TSMC gracias a la estrecha relación de trabajo de Applecon la compañía, MediaTek es una empresa taiwanesa y esa conexión parece haber ayudado.
Al igual que el Dimensity 9000, la fuente de la filtración también afirma que el Dimensity 7000 también incluirá la última arquitectura Armv9que es más rápida y eficiente. Tanto es así que se espera que se sitúe entre el Qualcomm Snapdragon 870y Snapdragon 888 en términos de rendimiento. Evidentemente, se trata de un rendimiento que puede cambiar las reglas del juego para los teléfonos de gama media, y se espera que el soporte de carga rápida alcance velocidades de hasta 75 W.
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