Apple El uso de tejido en los chips M1 Pro y M1 Max apunta a cómo escalará sus chips para el próximo Mac Pro

Escribí un artículo para Notebookcheck en marzo de 2020, a pocos meses del anuncio oficial de la histórica transición de Applea Apple Silicon que predijo correctamente casi todo lo que hemos visto hacer y anunciar a Apple hasta la fecha. Esto incluye lo que vimos Apple revelar en su evento 'Unleashed' con los chips M1 Pro y M1 Pro Max.

En aquel momento escribí "Apple podría escalar sus diseños ARM también si quisiera, mientras que sus diseños de GPU integrada son igualmente capaces de ser escalados", justo cuando la gente seguía pensando que Apple necesitaría GPUs discretas de Nvidia o AMD en sus modelos MacBook Pro de silicio Apple. También escribí "Los modelos Mac Pro sin ventilador también podrían estar en las cartas..." -- Si bien eso no resultó del todo cierto, Apple dijo que los ventiladores de sus nuevos modelos de MacBook Pro no se encenderían en absoluto para la mayoría de las tareas informáticas; están ahí para las cargas de trabajo intensivas para mantener un rendimiento máximo sostenido.

La próxima actualización de Apple Silicon que probablemente veremos de Apple será para su Mac Pro, ya que los nuevos chips M1 Pro y M1 Max proporcionarán un rendimiento más que suficiente para un sustituto del iMac de 27 pulgadas. Una vez más, cabe esperar que Apple aumente el tamaño de sus chips, pero puede que lo haga o no de la misma manera que lo ha hecho con los M1 Pro y M1 Max respecto a el M1 originalpero es casi seguro que utilizará la misma tecnología subyacente para hacerlo.

Un aspecto del evento "Unleashed" del MacBook Pro de Appleque resultó especialmente interesante fue la referencia de Johny Srouji al uso de "tejido" por parte de Appleen los nuevos chips M1 Pro y M1 Pro Max. A lo que Srouji se refería es a una tecnología denominada 'tejido de interconexión de silicio' y probablemente apunta a cómo Apple ejecutará la arquitectura de silicio del próximo Mac Pro

Antes de la serie de chips M1, el primer dispositivo de Apple que incorporó el tejido de interconexión de silicio fue el actual Mac Pro. Su AMD Vega Pro II Duo Cuenta con dos GPU Vega discretas conectadas con el Infinity Fabric de AMD que las une para que funcionen eficazmente como una sola GPU superpotente a través de una conexión con un ancho de banda de 84 GB/s. Este tejido especial es mucho más rápido que la conexión de las dos GPU a través de una placa de circuito impreso (PCB). En lugar de una conexión por PCB, el tejido está hecho de silicio y el cableado entre los chips es tan pequeño como el del propio chip; de ahí el impresionante ancho de banda.

Hay diferentes teorías sobre cómo Apple escalará sus chips para el Mac Pro: es posible que una sola oblea muy grande utilice tejido de interconexión de silicio (lo está haciendo en menor medida ahora mismo con sus chips M1 Pro y M1 Max), o podría conectar dos chips M1 Max o cuatro naves M1 Max utilizando también tejido de interconexión de silicio, tal y como ha estado haciendo AMD con el AMD Pro Vega II Duo, y de otras formas con sus nuevos diseños de chips

Como ha especulado Mark Gurman de Bloomberg en https://mobile.twitter.com/markgurman/status/1450233957350576129esto podría dar lugar a un chip de Mac Pro con hasta 40 núcleos de alto rendimiento y hasta 128 núcleos de GPU para un increíble cálculo de 40 teraflops de GPU. Eso suponiendo que los chips Mac Pro de Appleutilicen realmente la arquitectura de la serie M1. Es muy posible que, para cuando veamos su lanzamiento, Apple tenga listo el silicio basado en la serie M2 para el Mac Pro, o incluso un nuevo silicio basado en la nueva arquitectura v9 de Arm. También podría reforzarlo de otras maneras: el cielo es realmente el límite de lo que Apple decida hacer en última instancia.

Otro posible beneficio secundario para Apple al desarrollar un chip tan digno de una estación de trabajo es que Apple podría acabar utilizando sus chips Mac Pro en sus propios servidores que ejecutan su enorme backend de iCloud. Los servidores basados en Arm están empezando a ganar popularidad por las mismas ventajas de rendimiento por vatio que Apple ha destacado en el diseño de sus chips. Los chips de Appleserían los principales chips para servidores y ofrecerían un rendimiento increíble, además de un enorme ahorro de energía. No obstante, está claro que, sean cuales sean los planes de Apple, el tejido de interconexión de silicio desempeñará un papel fundamental.

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