Apple Los M5 Pro, Max y Ultra podrían prescindir de la tan cacareada arquitectura de memoria unificada en favor de diseños divididos de CPU y GPU fabricados en TSMC N3E

Apple acaba de anunciar el nuevo MacBook Pro 14 y MacBook Pro 16 con M4 Pro y M4 Max SoCs, pero ya estamos conociendo lo que podría deparar la siguiente línea M5 el año que viene.

Esta información llega a través del conocido analista de la cadena de suministro Ming-chi Kuo, que ha pronosticado algunas novedades sobre X con respecto a la próxima serie de chips M5 de Apple.

Según Kuo, la serie M5, compuesta por el M5 básico, el M5 Pro, el M5 Max y el M5 Ultra, se fabricará en el nodo N3P de TSMC, cuyo prototipo se presentó hace unos meses. Tanto la serie M4 utilizada en los últimos Mac como el A18 / A18 Pro utilizados en el iPhone 16 se fabrican en el proceso N3E de TSMC, que a su vez es una revisión del proceso N3B que los A17 Pro se fabricó.

Kuo espera que la serie M5 entre en producción en la primera mitad de 2025 y en la segunda mitad de 2025, y que el M5 Ultra lo haga en 2026.

El analista también afirma que los chips M5 Pro, Max y Ultra emplearán un empaquetado TSMC 2,5D de grado servidor denominado Sistema en chips integrados-moldeo horizontal (SoIC-mH). El SoIC-mH permite a Apple separar los diseños de la CPU y la GPU, al tiempo que mejora el rendimiento y la temperatura.

SoIC es básicamente la versión de TSMC del apilamiento 3D y la unión híbrida de obleas. La ventaja de la unión híbrida de obleas es que permite conexiones ultradensas y ultracortas entre dos obleas. SoIC-X es una variante de la tecnología que se utiliza actualmente en la caché 3D V de AMD.

Curiosamente, Kuo menciona SoIC-mH como tecnología 2,5D, lo que podría significar que las pilas 3D se pegan horizontalmente mediante el empaquetado CoWoS o InFO. Mientras que SoIC-X es bumpless, SoIC-P es un empaquetado bumped que permite apilar un wafter N3 encima de un chip N4 o superior en una orientación face-to-back (F2B).

Otro aspecto intrigante es el diseño separado de la CPU y la GPU. De ser cierto, esto significa esencialmente que el M5 no utilizará una arquitectura de memoria unificada (UMA) compartida entre la CPU y la GPU. La UMA ha sido un sello distintivo del silicio Apple y es una de las principales razones de su rendimiento y eficiencia energética. El argumento corolario sería entonces si este nuevo diseño dividido se traduce realmente en ganancias de rendimiento en el mundo real sin los consiguientes aumentos del TDP.

Dicho esto, un diseño dividido de este tipo puede ayudar a mejorar la inferencia de IA. Como tal, es probable que Apple's Private Cloud Compute (PCC) sea el mayor beneficiado con los diseños M5 de gama alta.

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