CES 2021 | Asus toma una página de la Playstation 5, incorporará refrigeración de metal líquido en todos sus próximos portátiles ROG a partir de este año
Hace dos años, en el Computex 2019, Asus se burló de un proceso automático patentado de aplicación de metal líquido para su entonces buque insignia, la serie ROG G703. Aunque la refrigeración de metal líquido no es nada nuevo en los ordenadores portátiles, casi siempre se aplica a mano, lo que sólo ralentiza la fabricación y aumenta el coste final. Avancemos rápidamente hasta el año 2021 y el fabricante ya está listo para aplicar su nuevo proceso automatizado a todos sus portátiles de la República de los Jugadores (ROG) en el futuro
Algunos de los primeros portátiles de la ROG en utilizar metal líquido este año serán el Zephyrus Duo 15 SE y el Flow X13 de 13,4 pulgadas impulsado por AMD. Asus promete una caída de la temperatura central de hasta 10 grados C en comparación con la pasta térmica estándar. Tengan en cuenta que sólo la CPU tendrá metal líquido mientras que la GPU seguirá usando pasta térmica estándar
La serie TUF de Asus no utilizará metal líquido. Aunque los portátiles TUF también son portátiles para juegos, se comercializan como alternativas de gama baja con hardware más barato que sus homólogos de gama alta ROG
En comparación con la pasta térmica con base de silicona, el metal líquido ofrece una conductividad superior, pero es significativamente más difícil de manejar debido a su baja viscosidad y alta corrosividad. Sony ya clavó el proceso de aplicación automática el año pasado para su Playstation 5 y ahora parece que Asus seguirá el ejemplo. Tendremos que esperar y ver si otros fabricantes de equipos originales pueden ofrecer algo similar.
