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CXMT da un salto adelante: La empresa china inicia la producción de HBM2 dos años antes de lo previsto

El fabricante chino CXMT inicia la producción en masa de memorias HBM2 antes de lo previsto (Fuente de la imagen: SK Hynix)
El fabricante chino CXMT inicia la producción en masa de memorias HBM2 antes de lo previsto (Fuente de la imagen: SK Hynix)
Al parecer, el fabricante chino de memorias CXMT ha comenzado a producir en masa memoria HBM2, un componente crucial para los procesadores de IA y HPC. Este repentino avance sitúa a CXMT por delante de lo previsto en la carrera hacia la autosuficiencia tecnológica. Sin embargo, persisten los retos, ya que los competidores mundiales ya están avanzando hacia tecnologías de memoria más avanzadas.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), un destacado fabricante chino de memorias, habría iniciado la producción en masa de su segunda generación de memorias de alto ancho de banda (HBM2). Según informa DigiTimeseste avance marca un hito significativo para la industria china de semiconductores, al producirse aproximadamente dos años antes de lo previsto.

CXMT ha adquirido equipos de fabricación de proveedores estadounidenses y japoneses, y empresas estadounidenses como Applied Materials y Lam Research han obtenido las licencias de exportación necesarias. La producción de HBM implica un proceso complejo, que abarca la fabricación y las pruebas de los dispositivos de memoria, los troqueles base y el montaje final.

La HBM2 ofrece un rendimiento de ancho de banda superior, con una interfaz de 1024 bits de ancho y velocidades de transferencia de datos que oscilan entre aproximadamente 2 GT/s y 3,2 GT/s por pin. Aunque su producción no requiere una litografía de vanguardia, sí exige una capacidad de fabricación considerable debido al mayor tamaño de los circuitos integrados DRAM HBM en comparación con las DRAM estándar de uso corriente.

Las avanzadas técnicas de embalaje necesarias para la producción de HBM suponen un reto importante. El proceso implica conectar verticalmente ocho o doce dispositivos de memoria mediante pequeñas vías a través del silicio (TSV). A pesar de esta complejidad, el ensamblaje de un módulo HBM similar a un dado apilado de calidad conocida (KGSD) supone un reto menor que la fabricación de dispositivos DRAM con una tecnología de proceso de 10 nm.

Aunque digno de mención, el logro de CXMT sigue dejando a la empresa por detrás de competidores mundiales como Micron, Samsung y SK Hynix. Estos líderes de la industria están produciendo actualmente en masa HBM3 y HBM3E con planes para comenzar a fabricar memorias HBM4 con interfaces de 2048 bits en un futuro próximo.

Para la industria tecnológica china, la producción nacional de HBM2 representa un avance crucial. Esta tecnología de memoria es esencial para los procesadores avanzados de IA y HPC, como la serie Ascend 910 de Huawei, lo que subraya su importancia en la búsqueda de la autosuficiencia tecnológica de China.

Fuente(s)

TomsHardware (en inglés) vía DigiTimes (en inglés)

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Nathan Ali, 2024-08- 5 (Update: 2024-08- 5)