Computex 2022 | El AMD Ryzen 7000 para entusiastas se convierte en un PCIe Gen 5 con dos chipsets X670 ASMedia PROM21 encadenados, el A620 se lanzará más tarde junto con las APU de escritorio Rembrandt
Socket AM4 ha tenido un largo recorrido con las CPUs AMD Ryzen, desde el Ryzen 1000 Summit Ridge hasta la actual generación Ryzen 5000 Vermeer. El lanzamiento de Ryzen 7000 Raphael en Computex 2022 marca la transición a un nuevo socket y plataforma.
Los chipsets de AMD para Ryzen con nombre en clave Promontory han sido tradicionalmente fabricados por ASMedia con la excepción del Chipset X570con el nombre en clave de Bixby, que fue fabricado por AMD con la IP de ASMedia. AMD tuvo que fabricar Bixby internamente porque sus proveedores aún no estaban preparados para la era PCIe Gen 4. Por lo tanto, AMD reutilizó el troquel de E/S de las CPU Matisse y Vermeer en un chipset dedicado capaz de soportar velocidades Gen 4
Esto dio lugar a un producto que no era del todo eficiente desde el punto de vista energético o térmico, e incluso requería una refrigeración activa por ventilador. Ahora que PCIe Gen 4 se ha convertido en algo bastante común, con AM5, AMD vuelve a recurrir a ASMedia para la producción exclusiva de los chipsets X670, B650 y A620 de Zen 4 Raphael.
Al parecer, AMD quería subcontratar el desarrollo de los chipsets AM5 tanto a ASMedia como a MediaTek, pero es probable que se quede con ASMedia en su mayor parte. No está del todo claro si llegaremos a ver algún chipset de MediaTek, al menos en la fase inicial.
Zen 4 Ryzen 7000 E/S
Las CPUs Ryzen 7000 ofrecen un montón de E/S por sí mismas, incluyendo (víaAngstronomics):
- 1 ranura PCIe x16 para gráficos (o bifurcada en dos ranuras x8)
- 1 ranura PCIe x4 para SSD M.2 NVMe
- 1 enlace PCIe x4 para controlador USB4 discreto (Maple Ridge JHL8540 o ASMedia ASM4242) o SSD M.2 NVMe
- 1x PCIe 4.0 x4 para el enlace descendente del chipset
- 3 puertos USB-C combinados compatibles con USB3.2 Gen 2 10Gbps y DisplayPort 2.0 UHBR10 Alt Mode (cada puerto combinado puede dividirse en DP y USB 2.0 Type-A discretos)
- 1 salida de pantalla adicional dedicada (DP 2.0 UHBR10 o HDMI 2.1 Fixed Rate Link o eDP)
- 1 puerto USB 3.2 Gen 2 de 10 Gbps con capacidad de flash de la BIOS
- 1 puerto USB 2.0 con soporte SecureBIO para Windows Hello
- SPI/eSPI, GPIO, audio HD
Tres conjuntos de chips Promontory 21 para Zen 4 Ryzen 7000 AM5
La plataforma AM5 admite un total de 24 carriles PCIe Gen 5, hasta 14 puertos USB 3.2 Gen2, salida HDMI 2.1, salida DisplayPort 2.0 y Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2. La configuración exacta variará en función del modelo de placa base
Una vez más, podemos ver tres conjuntos de chips para la plataforma Zen 4 Ryzen 7000 AM5:
- A620: PROM21 de gama baja
- B650: PROM21 de gama media
- X670: PROM dual de gama alta21
Se espera que el A620 se lance más tarde, posiblemente cuando las APU Rembrandt lleguen a los ordenadores de sobremesa. En comparación con el B650, el A620 tendrá un enlace descendente PCIe Gen 4 x4 deshabilitado.
Chipset AMD B650
El AMD B650 está orientado a los puntos de precio convencionales y soportará el almacenamiento PCIe Gen 5 (desde la CPU). Será una solución de un solo chip. Las especificaciones incluyen:
- encapsulado FCBGA de 19 x 19 mm
- Potencia máxima ~7W
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink al host
- 2x PCIe 4.0 x4 controladores de enlace descendente (total 8 carriles)
- 4x puertos flexibles PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps (4L PCIe o 2L PCIe + 2x SATA o 4x SATA)
- 6x puertos USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps (dos de los puertos pueden fusionarse para formar un puerto USB 3.2 Gen 2x2 a 20 Gbps, con cuatro puertos USB restantes a 10 Gbps)
- Hasta 6 puertos USB 2.0 adicionales
Chipset AMD X670/X670E
La parte interesante, sin embargo, es el chipset X670. AMD ofrece el chipset insignia en dos sabores: el X670 normal y el X670E. Ambos son idénticos en términos de hardware, pero el X670E se considera una solución PCIe Gen 5 completa, con el requisito de que la primera ranura PCIe y la primera ranura M.2 soporten velocidades PCIe Gen 5.
Otro aspecto único del chipset X670 es que está dispuesto en cadena: un X670 se conecta a la CPU mientras otro se enlaza con el X670 principal
La conexión en cadena es beneficiosa para que AMD/ASMedia pueda maximizar el rendimiento con una sola salida de cinta, al tiempo que ayuda a aumentar la E/S para los usuarios finales. Esto también ayuda a reducir el calor y evita la necesidad de un ventilador activo y de retardadores de señal adicionales para los componentes alejados de la CPU.
Sin embargo, la conexión en cadena también conlleva complicaciones en forma de posibles contratiempos en la virtualización de E/S y otro punto de fallo. Habrá que esperar a ver cómo funciona la solución de doble chipset de AMD a largo plazo.
Los problemas de conectividad USB en los chipsets B550 y X570 no son nuevos. Es probable que los usuarios conecten sus dispositivos USB de misión crítica directamente a la CPU Ryzen 7000 antes de asegurarse de que la nueva arquitectura de chipset no plantea problemas.
Las especificaciones de un chipset X670 PROM21 dual incluyen:
- 2 paquetes FCBGA de 19 x 19 mm
- Potencia máxima ~7W x 2
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink al host
- 3x controladores de enlace descendente PCIe 4.0 x4 (Total 12 carriles)
- 8x puertos flexibles PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps (4L PCIe + 4x SATA o 2L PCIe + 6x SATA)
- 12x puertos USB 3.2 Gen 2 a 10 Gbps (cuatro de los puertos pueden fusionarse para formar dos puertos USB 3.2 Gen 2x2 a 20 Gbps, con ocho puertos USB restantes a 10 Gbps)
- Hasta 12 puertos USB 2.0 adicionales
La conexión de Wi-Fi 6E y Ethernet a PCIe Gen 3 liberará los 12 carriles PCIe Gen 4.
Fuente(s)
