El CEO de Intel, Pat Gelsinger, visita en secreto Japón, India y Taiwán, las nuevas expansiones de fundición podrían estar sobre la mesa

La publicación japonesa MyNavi informa de que el consejero delegado de Intel, Pat Gelsinger, visitó Japón, India y Taiwán la semana pasada, pero hasta ahora no se ha publicado ningún anuncio oficial, aunque Gelsinger tuiteó sobre su reunión con el primer ministro indio, Narendra Modi, el 6 de abril. Según fuentes de MyNavi, Gelsinger se reunió con altos funcionarios del Ministerio de Economía, Comercio e Industria y con ejecutivos del Consejo de Promoción de la Estrategia de Semiconductores del Partido Liberal Democrático en Japón.

El orden del día exacto de la reunión de Gelsinger en Japón sigue siendo un misterio. Sin embargo, MyNavi sugiere que podría estar relacionada con los esfuerzos de Japón por ampliar su capacidad de fabricación de tecnología que podría ser utilizada por Intel para la producción de chips.

Las posibles pistas de este plan las dio el año pasado el miembro del Partido Liberal Democrático Akira Amari en una conferencia magistral de Semicon Japan 2021: "Japón debe invertir entre 7 y 10 billones de yenes en capital durante los próximos 10 años, incorporando la tecnología de vanguardia y haciendo uso de los puntos fuertes de Japón en equipos de fabricación y tecnología de materiales para instalar una fundición de última generación posterior a los 3nm en Japón y llenar las piezas que faltan."

Otras pistas pueden haber sido proporcionadas en el evento Innepcon Japan 2022 celebrado a finales de enero por el Director de la División de la Industria de la Información de la Oficina de Comercio y Política de la Información, Kazumi Nishikawa, quien mencionó una posible "alianza entre Estados Unidos y Japón para el desarrollo de la tecnología de próxima generación" y futuras asociaciones con Intel e IBM. Dado que Intel no tiene intención de contar con la ayuda de TSMC durante más de unos años, estas asociaciones con las autoridades japonesas para los próximos 10 años parecen tener sentido.

Gelsinger también visitó la India y se reunió con el Primer Ministro Modi, presumiblemente para discutir los planes de Intel de expansión de la capacidad de fundición en este país. MyNavi señala que Modi ya ha aprobado un presupuesto de ~9.600 millones de dólares para la ayuda a la industria de los semiconductores de la India que anima directamente a las principales empresas del mundo a invertir en las futuras fundiciones indias.

Por último, pero no menos importante, Gelsinger aparentemente se reunió con los representantes de la dirección de TSMC una vez más después de sólo 4 meses desde la anterior reunión. No hay información oficial sobre la agenda de TSMC, pero los medios de comunicación taiwaneses especulan con que la visita de Gelsinger podría estar relacionada con el "pedido de chips para servidores que actualmente faltan para contrarrestar a AMD", "el pedido de chips LAN 10G que están escasos, lo que provoca retrasos en la entrega de servidores", y "las peticiones de aumento de las cuotas de producción para los futuros 3nm y 2nm de 3nm y 2nm".

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