El Snapdragon 8 Gen 3 y otros próximos SoCs insignia de Qualcomm serán fabricados por TSMC

Normalmente, Qualcomm ha contratado la fabricación de sus chips a Samsung o TSMC. Sin embargo, ahora parece que la empresa estadounidense se decantará por TSMC a medio plazo, al menos con sus chipsets insignia.

Según Ming-Chi Kuo, Qualcomm va a encargar a TSMC la fabricación de sus próximos chipsets 5G. Según todos los informes disponibles, el Snapdragon 8 Gen 2-que debutará a finales de este año- será construido por la empresa taiwanesa. Se dice que esta elección continuará a lo largo de 2023 y 2024, lo que haría que tanto el Snapdragon 8 Gen 3 como el Snapdragon 8 Gen 4 fueran construidos también por TSMC.

Esto plantea dudas sobre los nodos de Samsung, ya que el Exynos 2300 sigue estando en duda. Kuo afirmó recientemente que la serie Galaxy Serie S23 utilizaría exclusivamente el Snapdragon 8 Gen 2dejando el proceso de 4nm de Samsung -al menos- con muy poca demanda. En la actualidad, el Snapdragon 7 Gen 1 utiliza exclusivamente el nodo de 4nm de Samsung, después de que Qualcomm cambiara a TSMC con el Snapdragon 8+ Gen 1.

Si todo esto es cierto, Samsung se encuentra en una fuerte desventaja hasta 2025. TSMC ya representa el el 60% del negocio de fabricación de chips para smartphonesy es probable que esa cifra aumente a corto plazo, sobre todo con Los SoCs de gama media y sub-premium de MediaTek de MediaTek son más populares que nunca.

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