Notebookcheck Logo

El SoC Dimensity 9400 se basará en el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC y ofrecerá mejoras significativas según un informador fiable

El Dimensity 9400 de MediaTek se fabricará utilizando el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC. (Fuente: MediaTek)
El Dimensity 9400 de MediaTek se fabricará utilizando el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC. (Fuente: MediaTek)
Según un nuevo informe del conocido informador Digital Chat Station en Weibo, el próximo Dimensity 9400 se fabricará utilizando el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC y contará con una combinación de núcleos Cortex-X5. Al igual que su predecesor, el 9400 tampoco incluirá núcleos de eficiencia, apostando por un diseño de sólo núcleos de rendimiento.

En el competitivo mundo de los procesadores para móviles, el próximo MediaTek Dimensity 9400 está generando un gran interés por su rendimiento previsto. La información obtenida de Digital Chat Station en Weibo proporciona información sobre los atributos clave del chipset, como su base en el proceso de segunda generación de 3 nm de TSMC proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC y la utilización de los diseños de CPU y GPU de ARM.

A notable distancia de los núcleos de eficiencia vistos en su predecesor, el Dimensity 9300, se espera que el 9400 adopte un diseño similar de núcleos de alto rendimiento, con una combinación de núcleos Cortex-X5. Este cambio de diseño pretende potenciar el rendimiento bruto por encima de la eficiencia, en línea con las intenciones de MediaTek de destronar al Snapdragon de Qualcomm como rey de los chips Android. Digital Chat Station afirma que el "rendimiento del diseño" es muy fuerte, lo que revela que los entusiastas pueden esperar un salto saludable en el rendimiento del 9300.

El uso por parte del Dimensity 9400 del proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC es un punto central de la discusión. Denominado proceso N3E, se espera que ofrezca una mayor rentabilidad y un rendimiento superior en comparación con el proceso N3B de primera generación utilizado en los últimos chips de las series A y M de Apple. Esto sugiere la intención de MediaTek de equilibrar la rentabilidad con un rendimiento óptimo, lo que podría convertir al chipset en una opción atractiva para los fabricantes de smartphones y los consumidores.

En el panorama ultracompetitivo de los SoC para móviles, el Dimensity 9400 se enfrenta a la dura rivalidad del próximo Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm de Qualcomm. Se espera que incorpore la CPU Oryon personalizada de Qualcomm, que obtuvo reconocimiento en el chip para portátiles X Elite, según los informes, demostró un rendimiento impresionantesuperando incluso al Applem2 en determinadas cargas de trabajo. La próxima competición entre el Dimensity 9400 y el Snapdragon 8 Gen 4 va a suponer un avance significativo en el mercado de los procesadores móviles.

Compre un nuevo Moto G Stylus en Amazon.es

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Análisis y pruebas de ordenadores portátiles y móviles teléfonos > Noticias > Archivo de noticias > Archivo de noticias 2024 01 > El SoC Dimensity 9400 se basará en el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC y ofrecerá mejoras significativas según un informador fiable
Sambit Saha, 2024-01-25 (Update: 2024-01-25)