El avanzado Huawei Mate 60 Pro pone nervioso al Gobierno de EE UU y le obliga a endurecer las sanciones al fabricante de chips chino
Ya en diciembre informó que el Departamento de Comercio estadounidense planeaba golpear a China con nuevas sanciones tras el inesperado lanzamiento del Huawei Mate 60 Pro y su chipset Kirin 9000S 5G. Según un informe de Reuters publicado en https://www.reuters.com/technology/us-targets-chinas-top-chipmaking-plant-after-huawei-mate-60-pro-sources-say-2024-02-21/el Gobierno estadounidense apunta ahora a la principal fábrica de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), restringiendo aún más la capacidad de la empresa para adquirir equipos y materiales para la fabricación de chips.
Al parecer, las últimas sanciones son consecuencia directa de que la Administración estadounidense está preocupada por el Mate 60 Pro que está impulsado por un SoC Kirin 9000S de 7 nm. SMIC South, una filial de SMIC de la que se dice que es un centro clave de I+Dse considera que es la planta detrás del Kirin 9000S. Así pues, las sanciones del Gobierno de Biden se dirigen supuestamente contra SMIC South al impedir que los proveedores con sede en EE.UU. atiendan los pedidos de la firma china.
Según Reuters, el Departamento de Comercio restringió las ventas de empresas estadounidenses a SMIC South a finales del año pasado. Las nuevas normas obligaron a Entegris, un proveedor estadounidense de equipos y materiales para la fabricación de chips, a cancelar los envíos. Al parecer, Entegris había estado suministrando a SMIC South hasta finales de 2023. En su investigación, Reuters no pudo encontrar ninguna infracción por parte de la empresa.
En reacción a las últimas restricciones comerciales, la embajada china en Washington calificó las nuevas medidas de "acoso económico en toda regla" y de abuso del poder estatal contra las empresas chinas.
Informes de principios de febrero afirmaban que SMIC se estaba preparando para producir chips de 5 nm para Huawei utilizando la litografía ultravioleta profunda (DUV) en lugar de la técnica de litografía ultravioleta extrema (EUV), ya que no puede conseguir las herramientas necesarias para esta última. Queda por ver qué efectos tienen las nuevas sanciones en los planes de producción de 5 nm del fabricante de chips y si éste podrá enviar un chip tan avanzado si no puede abastecerse de materiales en Estados Unidos.
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