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El desmontaje del Redmi K30 Ultra revela la escala del sistema de refrigeración de la cámara de vapor de cobre del último smartphone de Xiaomi

El Redmi K30 Ultra es uno de los primeros smartphones que tiene el chipset Dimensity 1000+ de MediaTek. (Fuente de la imagen: Xiaomi)
El Redmi K30 Ultra es uno de los primeros smartphones que tiene el chipset Dimensity 1000+ de MediaTek. (Fuente de la imagen: Xiaomi)
El Redmi K30 Ultra ha sido derribado, revelando el complejo interior del smartphone de Xiaomi, Dimensity 1000+. El derribo confirma el gran sistema de refrigeración de la cámara de vapor del aparato, que mide casi 3.500 mm².

como guía para reparar el nuevo smartphone, pero ofrece un vistazo de cómo Xiaomi ha montado el dispositivo.

El acceso al interior del Redmi K30 Ultra se realiza quitando su panel trasero de cristal, como es el caso de la mayoría de los smartphones modernos. Debajo de eso hay un marco de plástico, que Xiaomi ha asegurado con varios tornillos. Al quitarlo se revela la magia de la cámara frontal del dispositivo, que se fija al chasis con un solo tornillo. La Redmi K30 Ultra también tiene cuatro cámaras orientadas hacia atrás, de las cuales tres están alojadas en el mismo marco de metal.

Además, Xiaomi ha incluido un enorme sistema de refrigeración de la cámara de vapor de cobre en el interior del dispositivo. De acuerdo con los inventos de Tech, la Redmi K30 Ultra tiene 3.495 mm² de cobre, que aleja el calor del poderoso SoC del dispositivo. En general, el Redmi K30 Ultra está construido de forma bastante diferente al Mi 10 Ultra. El sistema de refrigeración es más pronunciado en el primero, por ejemplo, pero el segundo tiene sensores de cámara visiblemente más grandes. Sin embargo, Xiaomi consiguió introducir baterías de 4.500 mAh en ambos dispositivos, lo que debería resultar popular entre los aficionados.

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Alex Alderson, 2020-08-19 (Update: 2024-08-15)