El vídeo de desmontaje del Redmi K40 y Redmi K40 Pro revela la solución de disipación de calor LiquidCool Technology de Xiaomi y el hardware de la cámara modular
Xiaomi aún no ha dado a la serie Redmi K40 un lanzamiento global como ha hecho con el Mi 11, pero un vídeo de despiece ha ofrecido una visión de qué hardware ha incluido la compañía en sus nuevos smartphones Redmi. El vídeo se centra en el Redmi K40 y el Redmi K40 Pro, aunque el Redmi K40 Pro Plus solo se diferencia del primero en la memoria RAM y en el sensor de su cámara principal.
Existen más diferencias entre el Redmi K40 y el Redmi K40 Pro, como el uso por parte de Xiaomi del Snapdragon 870 en uno y del Snapdragon 888 en el otro. El interior de ambos dispositivos parece casi idéntico, por lo que parece que Xiaomi no ha hecho nada extra en el Redmi K40 Pro para enfriar su notoriamente caliente chipset Snapdragon888.
Sin embargo, el vídeo de XYZone demuestra que el Redmi K40 se calienta un poco más que el Redmi K40 Pro en las mismas condiciones, a pesar de tener un Snapdragon 865 Plus. Según el vídeo, la tecnología LiquidCool de Xiaomi no es más que un pequeño tubo de calor de cobre, un blindaje térmico y algunas almohadillas térmicas, lo que palidece en comparación con la considerable solución de refrigeración del Mi 10 Ultra.
Sin embargo, nos impresiona la modularidad de las cámaras traseras de los Redmi K40 y Redmi K40 Pro. Normalmente, los fabricantes de smartphones las agrupan, pero Xiaomi las ha mantenido en carcasas específicas. También hay una enorme lengüeta de extracción de la batería que debería hacer que el reemplazo de la misma sea una experiencia indolora.
No está claro cuándo lanzará Xiaomi el Redmi K40 y el Redmi K40 Pro a nivel mundial. Sin embargo, parece que ambos llegarán a muchos mercados como smartphones POCO F3, tal y como hemos informado.
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