Google Tensor G6: el SoC del Pixel 11 podría fabricarse en el nodo de 2 nm de TSMC

Para sorpresa de nadie, el nuevo y reluciente Tensor G4 de Google sigue estando muy por detrás de Qualcomm, Apple e incluso MediaTek en lo que a rendimiento bruto se refiere. La compañía dice que Los chips Tensor no están construidos para encabezar las listas de puntos de referencia; no es tranquilizador para las personas que pagaron más de 1.000 dólares por un Pixel 9 Pro plegable o Pixel 9 Pro XL(actualmente 1.100 dólares en Amazon). Sin embargo, aquellos que esperan la serie Pixel 10 con Tensor G5 o su sucesor podrían llevarse una sorpresa, ya que se supone que es el primer SoC totalmente interno de Google.

Un informe de Business Koreacitando a "conocedores de la industria", afirma que el Tensor G5 podría fabricarse en el nodo de 3 nm de TSMC (probablemente N3E). Una filtración anterior afirmaba que ya se ha grabadopor lo que la producción en masa debería estar en pleno apogeo el año que viene. Su sucesor, el Tensor G6, aparentemente tendrá acceso al nodo de vanguardia de TSMC de 2 nm (N2) de TSMC en 2026. Esto último parece inverosímil, ya que Apple/Intel suelen ser los primeros en acceder a un nuevo nodo de TSMC y Google no fabrica tantos AP para smartphones como Apple.

Por lo tanto, es probable que el Tensor G6 se quede con el nodo N3P de TSMC, más maduro, cuya producción en masa está prevista para 2025. No obstante, sigue siendo un paso adelante respecto al nodo 4LPP+ de Samsung Foundry utilizado en la actual generación del Tensor G4. En un mundo ideal, Google se habría quedado con los nodos de 3 nm (y potencialmente de 2 nm) de Samsung Foundry, pero los primeros parecen estar aquejado de bajos rendimientoslo que, a su vez, ha retrasado el propio Exynos 2500 de Samsung hasta mediados de 2025.