HiSilicon Kirin 9010: Las especificaciones detalladas del supuesto SoC Huawei P70 emergen en línea
Las especificaciones del próximo SoC Kirin de Huawei han aparecido en Baidu (H/T @QaM_Section31 en X). Se lanzará como sucesor del HiSilicon Kirin 9000Sque se reveló como el Kirin 9010 por una filtración anterior. Será uno de los primeros AP móviles fabricados en el nodo de 5 nm de SMIC. Sigue siendo un misterio exactamente cómo planea SMIC hacer funcionar un nodo de 5 nm sin acceso a las máquinas EUV.
El Kirin 9010 contará con una CPU de ocho núcleos con dos núcleos de rendimiento Taishan V130 (reloj máximo de 3,00 GHz, ALU de descodificación ancha 6/7, caché de instrucciones L1 de 128 KB, caché de datos L1 de 64 KB, caché L2 de 1 MB) y seis núcleos de eficiencia Taishan V130 Lite (reloj máximo de 1,8 GHz, ALU de descodificación ancha 3/4, caché de instrucciones L1 de 64 KB, caché de datos L1 de 32 KB, caché L2 de 256 KB). Se complementa con una caché L3 de 8 MB y una GPU Maleoon 920 (6 CUs, velocidad de reloj de 750 MHz).
Otras especificaciones del Kirin 9010 incluyen un módem 5G Balong 6000, un ISP Kirin 8.0 personalizado y una NPU Huawei Ascend y soporte para memoria LPDDR5 6.400. El chip consume hasta 5,2 vatios en carga mononúcleo y 12,4 vatios en multi-núcleo. Sus puntuaciones en Geekbench 6.0 son supuestamente de 1.800 y 4.800 puntos, lo que lo sitúa a la par con el MediaTek Dimensity 9200+, Apple A12X Bionic, y Snapdragon 8+ Gen 1.
Del mismo modo, la GPU Maleoon 920 del Kirin 9010 obtiene 2.800 puntos en 3D Mark Wildlife Extreme, 54 FPS en GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen (1440p, Vulkan) y 188 FPS en GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1 (1080p, offscreen. Idealmente, el Kirin 9100 debería debutar junto al Huawei P70, P70 Pro y P70 Art a finales de este año.
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