Notebookcheck Logo

Huawei se prepara para producir chips de memoria HBM de fabricación propia para acelerar el desarrollo de la IA y la HPC

Huawei planea iniciar la producción en masa de chips HBM2 para 2026 (Fuente de la imagen: PCGamesHardware)
Huawei planea iniciar la producción en masa de chips HBM2 para 2026 (Fuente de la imagen: PCGamesHardware)
Según un reciente informe de The Information, Huawei está avanzando en el establecimiento de la producción nacional de HBM (memoria de gran ancho de banda). Este movimiento de la empresa china es un esfuerzo por superar las limitaciones que tiene en los sectores de IA y HPC (computación de alto rendimiento) debido a las sanciones de EE UU.

Según se informa, Huawei ha respaldado al único fabricante de DRAM con sede en China para el desarrollo de HBM (memoria de gran ancho de banda). Más concretamente, The Information informa de que la empresa china está respaldando la fabricación de memoria HBM2 en China, que está muy por detrás de la actual HBM3E Shinebolt. Sin embargo, se trata de un movimiento crucial, ya que permitirá a la empresa superar las limitaciones en los sectores de IA y HPC (computación de alto rendimiento) que le han impuesto las sanciones estadounidenses.

Para entendernos, sin un gran ancho de banda de memoria, no importa la potencia de cálculo que pueda tener una empresa. Un bajo ancho de banda conduce a un rendimiento limitado, algo que Huawei parece haber entendido perfectamente. Ahora bien, aunque los chips de memoria de gran ancho de banda no están directamente bajo las restricciones a la exportación impuestas por EE.UUuU, se fabrican con tecnología de chips estadounidense, a la que la empresa china tiene prohibido acceder.

La información informa además de que Huawei está creando un consorcio respaldado por el gobierno chino. El consorcio cuenta con un buen número de empresas chinas de semiconductores, entre las que se encuentra Fujian Jinhua Integrated Circuit, un fabricante de memorias con sede en China. También hay especialistas en el empaquetado avanzado de chips.

Según se informa, Huawei quiere comenzar la producción en masa de chips de memoria HBM2 para 2026, lo que hará que su Serie Ascend de procesadores esté más preparada para las aplicaciones de IA. En la fase actual, SMIC, una fundición de semiconductores de propiedad estatal china, puede fabricar estos chips de memoria de gran ancho de banda, pero está claro que la limitada disponibilidad está obstaculizando los avances de Huawei en los sectores de IA y HPC.

Consiga el portátil MSI Prestige 16 AI Evo en Amazon

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Análisis y pruebas de ordenadores portátiles y móviles teléfonos > Noticias > Archivo de noticias > Archivo de noticias 2024 04 > Huawei se prepara para producir chips de memoria HBM de fabricación propia para acelerar el desarrollo de la IA y la HPC
Abid Ahsan Shanto, 2024-04-30 (Update: 2024-04-30)