Huawei se prepara para producir chips de memoria HBM de fabricación propia para acelerar el desarrollo de la IA y la HPC
Según se informa, Huawei ha respaldado al único fabricante de DRAM con sede en China para el desarrollo de HBM (memoria de gran ancho de banda). Más concretamente, The Information informa de que la empresa china está respaldando la fabricación de memoria HBM2 en China, que está muy por detrás de la actual HBM3E Shinebolt. Sin embargo, se trata de un movimiento crucial, ya que permitirá a la empresa superar las limitaciones en los sectores de IA y HPC (computación de alto rendimiento) que le han impuesto las sanciones estadounidenses.
Para entendernos, sin un gran ancho de banda de memoria, no importa la potencia de cálculo que pueda tener una empresa. Un bajo ancho de banda conduce a un rendimiento limitado, algo que Huawei parece haber entendido perfectamente. Ahora bien, aunque los chips de memoria de gran ancho de banda no están directamente bajo las restricciones a la exportación impuestas por EE.UUuU, se fabrican con tecnología de chips estadounidense, a la que la empresa china tiene prohibido acceder.
La información informa además de que Huawei está creando un consorcio respaldado por el gobierno chino. El consorcio cuenta con un buen número de empresas chinas de semiconductores, entre las que se encuentra Fujian Jinhua Integrated Circuit, un fabricante de memorias con sede en China. También hay especialistas en el empaquetado avanzado de chips.
Según se informa, Huawei quiere comenzar la producción en masa de chips de memoria HBM2 para 2026, lo que hará que su Serie Ascend de procesadores esté más preparada para las aplicaciones de IA. En la fase actual, SMIC, una fundición de semiconductores de propiedad estatal china, puede fabricar estos chips de memoria de gran ancho de banda, pero está claro que la limitada disponibilidad está obstaculizando los avances de Huawei en los sectores de IA y HPC.
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