Intel integrará caché apilada en 3D en sus próximas CPU, hace demostraciones de IA en portátiles Lunar Lake y confirma Panther Lake para 2025

Aunque la principal "atracción" del evento Intel Innovation de este año fue el Lanzamiento de la CPU móvil Meteor Lake Core Ultrael Team Blue también compartió más información sobre futuras líneas de productos, incluida una demostración de las capacidades de IA del Lunar Lake que se lanzarán dentro de un año, y también respondió a algunas preguntas candentes de la prensa.

Durante la keynote se mostraron algunas de las primeras muestras de los Lunar Lake, que sucederán a los próximos Meteor Lake, funcionando sin problemas en un par de portátiles. Los procesadores Lunar Lake serán los primeros en integrar módulos de cálculo con aceleradores especializados en inteligencia artificial. Estas fichas de IA, junto con las de CPU que incorporan Lion Cove Y los núcleos Skymont E se fabricarán en los nodos 18A. Uno de los portátiles ejecutó la aplicación de audio Audacity con el plugin Refusion AI y fue capaz de generar una breve muestra de canción que reproducía el estilo de Taylor Swift en tan solo 10 segundos. El otro portátil ejecutó la aplicación de imagen GIMP junto con un plugin de Difusión estable que creó la imagen de una jirafa con sombrero de vaquero. En ambos casos se utilizaron modelos de IA instalados localmente.

En cuanto a los modelos futuros, se mostró una hoja de ruta actualizada en la que se mostraba Arrow Lake, seguido de Lunar Lake para 2024, y Lago Pantera para 2025. Arrow Lake es más o menos la versión de sobremesa de Meteor Lake, al igual que Panther Lake es la versión de sobremesa de Lunar Lake. Sin embargo, Panther Lake tendrá todas sus placas fabricadas en los nodos 18A, entrando en producción en el primer trimestre de 2024, y se espera que Intel incluya núcleos P Cougar Cove más potentes en estos modelos. A partir de Arrow Lake, todas las CPU de sobremesa necesitarán un nuevo zócalo LGA-1851 https://www.techpowerup.com/311334/intels-upcoming-lga-1851-socket-detailed lGA-1851.

Por último, y probablemente la parte más interesante, se produjo durante la sesión de preguntas y respuestas posterior a la keynote, cuando el CEO Pat Gelsinger reveló que Intel adoptaría algo similar al 3D V-Cache de AMD para los próximos procesadores tras Meteor Lake. Probablemente se desarrolle en colaboración con TSMC, puesto que Intel ya está subcontratando algunas de las fichas de Meteor Lake a través de las fundiciones taiwanesas, aunque estaría diseñado para ser compatible con los Foveros foveros. En palabras de Gelsinger, "[...] ese tipo concreto de tecnología no es algo que forme parte de Meteor Lake, pero en nuestra hoja de ruta se está viendo la idea de un silicio 3D en el que tendremos caché en un troquel, y tendremos computación de CPU en el troquel apilado encima, y obviamente usando EMIB que Foveros podremos componer diferentes capacidades."

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