Intel procesa 30.000 obleas con sus nuevas máquinas de litografía EUV de altaNA

Intel recientemente consiguió integrar en su línea de producción dos máquinas litográficas ASML High-NA EUV de última generación, con una fiabilidad superior a la de los modelos anteriores. Steve Carson, uno de los principales ingenieros de Intel, compartió que la empresa procesó 30.000 obleas en un solo trimestre con estos avanzados sistemas.

El año pasado, Intel se convirtió en la primera empresa del sector en recibir las herramientas litográficas de altaNA Twinscan EXE:5000 EUV, instalándolas en sus instalaciones de desarrollo D1 cerca de Hillsboro, Oregón. Aunque ASML considera estas máquinas como herramientas de preproducción -no construidas para la fabricación de grandes volúmenes- los primeros resultados de Intel son bastante alentadores.

Esta rápida adopción marca un cambio estratégico notable para Intel. En el pasado, iban a la zaga de sus competidores a la hora de desplegar la generación anterior de máquinas de litografía ultravioleta extrema, tardando nada menos que siete años en integrarlas en la producción. Ese retraso fue uno de los factores que hizo que Intel perdiera su ventaja de fabricación frente a TSMC.

Las nuevas máquinas de alta AN aportan algunas ventajas técnicas significativas. Pueden alcanzar resoluciones de hasta 8nm en una sola exposición, lo que supone una mejora respecto a la resolución de 13,5nm de los antiguos sistemas Low-NA. Esto significa que las tareas que antes necesitaban tres exposiciones y unos 40 pasos de procesamiento pueden realizarse ahora con una sola exposición y sólo un puñado de pasos.

Actualmente, Intel está poniendo a prueba estas herramientas de Alta-NA con su tecnología de fabricación 18A, con planes para llevarlas a la producción total junto con su próxima tecnología 14A (o de clase 1,4nm). Ya han programado la producción en masa de una nueva generación de chips para PC con la tecnología 18A para finales de este año, aunque el lanzamiento de la 14A sigue en secreto.