Intel se asocia con Arm para desarrollar SoC móviles en su nodo 18A
Aunque todavía no hemos visto chips de terceros fabricados en las fundiciones de Intel, la empresa ha conseguido algunos clientes importantes, como Qualcomm y MediaTek. Ahora, el fabricante de chips se ha asociado con Arm para desarrollar una amplia variedad de hardware en su nodo RibbonFET 18A GAA (Gate All Around), lo que podría permitirle aflojar el control de TSMC en el mercado de semiconductores.
Intel afirma que la colaboración se centrará en "SoC móviles", lo que indica que planea competir con TSMC y Samsung Foundries. También se dedicarán esfuerzos a las aplicaciones IoT y empresariales. Ambas compañías planean utilizar una cooptimización de tecnología de diseño (DTCO) para crear diseños de referencia, que otros OEM podrán personalizar aún más con la ayuda de las tecnologías de empaquetado, software y chiplets de Intel.
Sin embargo, habrá que esperar para ver los frutos de esta colaboración. Según la propia hoja de ruta de Intel, su 18A no estará listo para la producción en masa hasta el cuarto trimestre de 2025. Dados sus recientes problemas, la fecha podría retrasarse hasta 2026 o incluso 2027. Para entonces, tanto TSMC como Samsung Foundries deberían haber puesto en marcha sus nodos de 2 nm, lo que aumentaría considerablemente la competencia.
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