Notebookcheck Logo

La memoria HBM4 de Samsung entra en producción de prueba, con la producción en masa prevista para finales de 2025

Samsung acelera el desarrollo de la HBM4 para su lanzamiento en 2025 y apunta a los pedidos de GPU de Nvidia (Fuente de la imagen: Samsung)
Samsung acelera el desarrollo de la HBM4 para su lanzamiento en 2025 y apunta a los pedidos de GPU de Nvidia (Fuente de la imagen: Samsung)
Samsung acelera el desarrollo de su memoria HBM4, con el objetivo de iniciar la producción a finales de 2025, lo que supone un ahorro de seis meses respecto a su calendario original. Esta memoria de próxima generación ofrecerá un aumento del 66% en la velocidad de transferencia de datos en comparación con la HBM3E, además de una mayor capacidad de almacenamiento.

Samsung Electronics ha concluido el diseño del chip lógico https://news.mydrivers.com/1/1023/1023510.htm para su memoria de alto ancho de banda de próxima generación (HBM4) y ha lanzado la producción de prueba de 4nm, lo que supone un gran paso hacia la producción en masa en la segunda mitad de 2025. Este calendario actualizado se adelanta unos seis meses al plan original de 2026, lo que podría permitir a Samsung hacerse con pedidos clave para las futuras plataformas de GPU de Nvidia.

Se dice que la división de almacenamiento de Samsung ya ha terminado de diseñar los chips lógicos, mientras que su división de fundición está trabajando duro con las pruebas de 4nm. La producción de HBM4 se está llevando a cabo en una instalación especializada de D1c, que utiliza un proceso avanzado de DRAM de 10nm. Samsung se ha saltado incluso la habitual fase de desarrollo D1b para acelerar las cosas.

Los detalles técnicos compartidos en la ISSCC 2024 muestran que la HBM4 ofrecerá un fuerte aumento del rendimiento, con velocidades de transferencia de datos de hasta 2 TB/s, aproximadamente un 66% más rápidas que la HBM3E. También admitirá una interfaz de 2048 bits que funcionará a 6,4 GT/s y aumentará la capacidad hasta 48 GB, lo que supone un 33 por ciento más que la generación actual.

Mientras tanto, SK Hynix, el mayor rival de Samsung en el espacio HBM, al parecer también está acelerando el desarrollo de su HBM4 para alcanzar el mismo objetivo de 2025. Los analistas de Hanwha Investment & Securities esperan que SK Hynix mantenga su liderazgo en cuota de mercado y posiblemente sea la primera en enviar muestras de HBM4 a los clientes.

Además de Nvidia, Samsung está personalizando productos HBM4 para Microsoft y Meta. Esta tecnología de memoria desempeña un papel fundamental en la próxima plataforma de GPU "Rubin" de Nvidia, prevista para 2026, que contará con ocho chips HBM4 y se basará en el proceso de 3nm de TSMC.

La línea actual de productos HBM de Samsung ya está en plena efervescencia. Las ventas en el tercer trimestre de 2024 se dispararon más de un 70% intermensual. Los productos HBM3E, que incluyen versiones de 8 y 12 capas, han entrado en producción en masa y se espera que representen aproximadamente la mitad de las ventas totales de HBM de Samsung a finales de 2024.

Fuente(s)

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Análisis y pruebas de ordenadores portátiles y móviles teléfonos > Noticias > Archivo de noticias > Archivo de noticias 2025 01 > La memoria HBM4 de Samsung entra en producción de prueba, con la producción en masa prevista para finales de 2025
Nathan Ali, 2025-01- 6 (Update: 2025-01- 6)