La muestra de ingeniería del Snapdragon 898 promete un rendimiento un 20% mayor, pero la temperatura sigue siendo un problema
La información sobre el supuesto Qualcomm Snapdragon 898 (antes conocido como Snapdragon 895) sigue siendo escasa. Una filtración anterior de filtración anterior nos decía que un núcleo de CPU ARM Cortex-C2 sería el protagonista. El elenco de apoyo estará formado por tres núcleos Cortex A710 y cuatro Cortex A510. Mientras que el primero ofrece mejoras incrementales con respecto al Cortex-A78, el segundo es algo a lo que hay que prestar atención, ya que es el primer sucesor de los núcleos Cortex-A55, de casi cuatro años de antigüedad. Ahora, una nueva filtración de Weibo nos da otro ligero vistazo al rendimiento del Snapdragon 898.
El veterano de Weibo, Digital Chat Station, dice que una muestra de ingeniería del Snapdragon 898 logró superar a su predecesor en alrededor de un 20%. El filtrador no nos dice mucho más, aparte del hecho de que el chip se calienta. No es sorprendente, dado que el predecesor del Cortex X2, el Cortex X1, también era conocido por ser un calentón. Los núcleos Mongoose de Samsung siempre han sufrido una mala temperatura, y esa maldición parece haberse trasladado al nodo de fabricación de 4 nm de Samsung LSI, que será compartido por el Snapdragon 898 y el Exynos 2200.
Si aplicáramos el incremento del 20% en el rendimiento a, digamos, la prueba de un solo núcleo de Geekbench 5.1, estaríamos ante una puntuación de aproximadamente 1.300 (medida frente a una puntuación media de un solo núcleo de 1.100 para el Snapdragon 888). Eso sigue siendo poco para el A14 Bionic del A14 Bionic, que es de 1.400. Aunque Qualcomm no llega a superar a Apple todavía, está cada vez más cerca. Además, Qualcomm y los OEM de teléfonos inteligentes tendrán las manos ocupadas tratando de enfriar el tostado Snapdragon 898, por lo que batir a Apple probablemente no esté entre sus prioridades.
Fuente(s)
Estación de chat digital en Weibo (en chino)
vía Gizmochina
