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La última filtración de la hoja de ruta de Apple Silicon entra en conflicto con anteriores rumores sobre el Mac Pro, pero también ofrece más detalles sobre los planes de Apple

La interconexión de tejidos seguirá desempeñando un papel fundamental en los planes de escalado de Apple para su silicio de la serie M. (Imagen: Apple)
La interconexión de tejidos seguirá desempeñando un papel fundamental en los planes de escalado de Apple para su silicio de la serie M. (Imagen: Apple)
Un nuevo informe ha ofrecido información que entra en conflicto con informes anteriores sobre los planes de silicio de Applepara el Mac Pro. Sin embargo, también ofrece nuevos detalles sobre la hoja de ruta del silicio de Applepara futuros dispositivos, incluido el próximo MacBook Air.

El reciente lanzamiento de la nueva línea de MacBook Pro de Apple quedó posiblemente eclipsado por el silicio Apple que impulsa los dispositivos. La potencia de los nuevos chips M1 Pro y M1 Max ha sido la comidilla de la blogosfera tecnológica desde que el gurú de los chips Apple, Johny Srouji, detalló sus capacidades. Aunque los nuevos chips Alder Lake de 12ª generación de Intel parecen ser competitivos en términos de rendimiento directo, su rendimiento por vatio parece ser alrededor de un 50 por ciento inferior a lo que puede conseguir Apple.

Esto, por supuesto, ha llevado a muchas especulaciones sobre lo que Apple podría tener bajo la manga para el lanzamiento del Mac Pro basado en Silicon Apple. Según un nuevo informe de https://twitter.com/marcan42/status/1456920567659909122por The Information [sub req.] y citado por Ars Technica, el Mac Pro continuará con los chips Mac de primera generación basados en M1, cuyo nombre en clave es Jade, fabricados en un nodo de 5 nm. Sin embargo, a diferencia de un informe anterior de Bloomberg , en el que se esperaba una configuración M1 de cuatro troqueles, ésta sólo sería una configuración M1 Max de dos troqueles. Cualquiera de ellas se basaría en una interconexión de tejido como como ya hemos analizado anteriormente.

Hector Martin, un conocido desarrollador en el proceso de portar Linux a Mac, tuiteó que ha encontrado numerosas referencias a configuraciones multi-die en la base de código del controlador de macOS. En el mismo tuit, añadió que el controlador IRQ (interrupt request) "está claramente diseñado con una segunda mitad (actualmente no utilizada) para un segundo die)". Sin embargo, esto no quiere decir que Apple también podría utilizar una interconexión de tejido fuera de los troqueles para conectarlos entre sí y conseguir un total de 40 núcleos de CPU y 128 de GPU.

Cuando se considera el rendimiento de una configuración de dos troqueles M1 Max para un Mac Pro, simplemente no es suficiente potencia en el lado de la GPU (el lado de la CPU no es una preocupación). La GPU de mayor rendimiento en el Mac Pro actual es un módulo Radeon Pro W6800 Duo MPX que utiliza dos GPU vinculadas a través de la interconexión Infinity Fabric de AMD para producir hasta 30,2 TF de cálculo de precisión única. Dos M1 Max tendrían un total de 64 núcleos para 20,8 TF de cálculo de precisión única. Esto es claramente insuficiente y apunta a la configuración de cuatro troqueles M1 Max a la que ha aludido Gurman, que produciría 41,6 TF de cálculo.

Sin embargo, el único inconveniente de estas cifras es que el actual Mac Pro puede admitir hasta dos módulos Radeon Pro W8600 Duo MPX que pueden producir hasta 60,4 TF en tándem. Se puede especular con que, aunque Apple podría adoptar una configuración de cuatro M1 Max (si no también una de dos M1 Max para un Mac Pro de gama básica), es posible que también tenga que considerar una opción de GPU discreta y/o algo similar al acelerador Afterburner que ofrece actualmente como opción. Apple ya ha demostrado que puede desbordar las expectativas de la gente con su silicio para Mac, así que todo podría ser posible para cuando el próximo Mac Pro se lance en algún momento de 2022.

El mismo informe de The Information también afirma que el chip de segunda generación del Mac de Appleserá un chip de una sola matriz y se destinará al rumoreado MacBook Air rediseñado. Este sería probablemente el rumoreado chip M2 y es más que probable que esté basado en el A15 que se encuentra en la serie 13 del iPhone -- los chips de la serie M1 se basan en el A14 de la serie iPhone 12. Se dice que toda la segunda generación de chips basados en la serie M2 ha sido ultimada.

También se dice que ya se ha empezado a trabajar en la tercera generación de chips de la serie M, que se fabricarán en 3 nm. Creemos que estos podrían ser los primeros chips de Apple diseñados con la nueva arquitectura Armv9 y se basarán en la aplicación personalizada de Appleen el próximo SoC A16. El nuevo conjunto de instrucciones Armv9 es la primera arquitectura nueva de Arm en una década y supondrá un aumento de la CPU de más del 30% en las dos próximas generaciones de SOC. Puedes apostar que Apple lo aprovechará al máximo de una forma que nadie más ha podido igualar.

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Apple tendrá que reforzar sus gráficos de la serie M para el próximo Mac Pro. (Imagen: Apple)
Apple tendrá que reforzar sus gráficos de la serie M para el próximo Mac Pro. (Imagen: Apple)

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Sanjiv Sathiah, 2021-11- 7 (Update: 2021-11- 7)