Lanzamiento en la India de la plataforma móvil 5G UNISOC T760 de 6nm
UNISOC, proveedor mundial de soluciones de chipsets para comunicaciones inalámbricas, ha anunciado hoy oficialmente https://www.unisoc.com/en_us/home/T5GSJ-T760-3-0 el lanzamiento del SoC T760 5G en la India. El último chipset cuenta con funciones avanzadas que probablemente transformarán digitalmente la industria de los teléfonos inteligentes.
El SoC UNISOC T760 5G está diseñado con la avanzada tecnología de proceso EUV de 6 nm y adopta la arquitectura Arm 4 x A76 big + 4 x A55 minor core. Además, este SoC se acompaña de una GPU Arm Mali-G57 MC4 para ofrecer un gran rendimiento y eficiencia para una experiencia de usuario perfecta.
Este chipset de nueva generación está diseñado para la codificación y descodificación hard decode/4K@30fps, lo que puede convertirse en aplicaciones multimedia de alta calidad. Además, el UNISOC T760 es compatible con una pantalla de resolución FHD+ con una frecuencia de actualización de hasta 120 Hz para conseguir una visualización sin biseles y profesionalmente fluida.
Uno de los puntos brillantes del UNISOC T760 es que integra una NPU dedicada con una potencia de cálculo de IA de 3,2 TOPS para soportar funciones y aplicaciones avanzadas de IA, proporcionando así una mejor interacción con el usuario y un mayor rendimiento general. También incorpora el último motor de imagen Vivimagic 6.0 de UNISOC y la tecnología Acutelogic 3A, que admite cámaras cuádruples ultranítidas de hasta 64 millones de píxeles.
UNISOC ha integrado en el SoC T760 la innovadora arquitectura multimodal integrada con tecnología de ajuste inteligente AI, para reducir el consumo total de energía en escenarios de datos 5G en un 37% y en escenarios de espera 5G en un 18%. Estas optimizaciones garantizan una mayor duración de la batería y eficacia para los usuarios.
UNISOC afirma que la empresa ya ha cerrado acuerdos con los principales OEM para el chipset T760, tras lo cual el producto se lanzará pronto en el mercado indio. Existe una clara probabilidad de que el chip llegue primero a los Teléfonos HMDsegún los informes, consolidando aún más el liderazgo de UNISOC en la industria de los smartphones.
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