Las diapositivas internas filtradas de AMD muestran especificaciones detalladas de la arquitectura, ganancias de IPC y fechas de lanzamiento de las próximas APU Zen5 y Zen6

Moore's Law Is Dead ha estado filtrando información sobre el próximo producto de AMD Zen5 y Zen6 de AMD desde finales de 2022, pero su vídeo más reciente presenta una imagen más clara con actualizaciones de la hoja de ruta, especificaciones y ganancias de IPC, afirmando que esta información procede directamente de las presentaciones internas de AMD. Sin embargo, la diapositiva de la hoja de ruta podría estar un poco desfasada, ya que no parece ser especialmente clara en cuanto a los plazos de lanzamiento. MLID estima que Zen5 (Nirvana) basado en nodos de 4 nm / 3 nm podría lanzarse a principios de 2024, mientras que Zen6 (Morpheus) basado en nodos de 3 nm / 2 nm podría llegar a mediados/finales de 2025.

A diferencia de otros filtradores que citaban fantásticos aumentos de IPC superiores al 30% para Zen5 (Ryzen 8000 ) sobre Zen4, las fuentes de MLID parecen ser más realistas y realistas, con aumentos de IPC de ~10-15%+. En cuanto a Zen6 (Ryzen 9000), las ganancias de IPC podrían resultar incluso inferiores a Zen5, con al menos un 10% de ventaja estimada. Todo depende del IPC real "alcanzado" por Zen5, que aún no se muestra en las diapositivas y se conocerá después del lanzamiento.

Además, MLID señala que Zen5 seguirá contando con un troquel de E/S y el diseño de dos CCD introducido con Zen2, mientras que Zen6 contará con un nuevo diseño, posiblemente con CCD apilados sobre el IOD + puentes de silicio ultrarrápidos entre los CCD. Así, los procesadores Zen5 contarán con un complejo de 16 núcleos de rendimiento completo (o hasta 32 núcleos Zen5c de bajo consumo), y los Zen6 con un complejo de hasta 32 núcleos, por lo que podemos esperar procesadores de sobremesa de gama alta con 16 núcleos de rendimiento por CCD.

En lo que respecta a las mejoras reales de la arquitectura, Zen5 recibirá un gran impulso en AVX-y, al mismo tiempo, mantendrá unos TDP muy inferiores a los de Intel. Zen6, por su parte, también se centrará en mejorar la XDNA AI / ML con instrucciones FP-16, además de añadir una nueva generación de procesadores Infinity Fabric y un nuevo perfilador de memoria. Con el nuevo diseño del núcleo, se supone que Zen6 alcanzará "niveles monolíticos de latencia y eficiencia" a pesar de utilizar chiplets interconectados. Debido a la naturaleza apilada del paquete, Zen6 podría ofrecer ganancias de IPC muy superiores al 10% en algunos juegos, aunque podría requerir un salto a un nuevo zócalo.

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