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Las especificaciones filtradas del MediaTek Dimensity 1300T apuntan a un nuevo chipset que supera al Snapdragon 865 con un lanzamiento inminente

Surgen más filtraciones sobre el "último SoC de Dimensity". (Fuente: MediaTek)
Surgen más filtraciones sobre el "último SoC de Dimensity". (Fuente: MediaTek)
Se rumorea que MediaTek tiene listo un nuevo chipset 5G Dimensity. Ahora se han publicado especificaciones más detalladas de este supuesto 1300T, incluyendo una arquitectura de 6 nanómetros (nm) y un núcleo ARM Cortex-A78, una combinación que podría rivalizar fácilmente con el SoC Snapdragon 865 de Qualcomm, si no con el más reciente 870. Su lanzamiento está previsto para mañana (26 de julio de 2021).

MediaTek está ahora vinculado a un lanzamiento muy próximo para el Dimensity 1300Tun supuesto nuevo SoC del que se sabe relativamente poco hasta ahora. Sin embargo, MyDrivers afirma ahora que amplía este tema de forma mucho más extensa con una serie de especificaciones de aspecto prometedor aparentemente asociadas al chipset.

Para empezar, el blog reitera una insinuación anterior sobre la misma naturaleza actualizada de 6nm que se encuentra en los actuales 1200 y 1100. Sin embargo, el 1300T también parece estar destinado a un mínimo de 1 Cortex-A78 aunque su velocidad de reloj sigue siendo un misterio.

No obstante, el 1300T podría venir con el mismo núcleo de 9 ARM Mali-G77 MC9 Que el 1200, así como una APU de 6 núcleos de tercera generación APU. También podría contar con la última versión de su fabricante HyperEngine de su fabricante. MyDrivers llega a afirmar que estas especificaciones conferirán nada menos que un 82% más de rendimiento de IA en comparación con el Snapdragon 865.

El blog también afirma que el 1300T aumentará el rendimiento de su CPU y GPU en un 30% y 40% respectivamente en comparación con la "generación anterior" (aunque no especifica de qué generación se trata). Con todo, MyDrivers proyecta que estas especificaciones podrían elevar el putativo 1300T por encima del 865, si no su actualización iterativa el 870.

Por lo tanto, el nuevo Dimensity se perfila como una nueva variante de MediaTek para mediados o finales de 2021. Por otra parte, Qualcomm promociona el 870, aparentemente competidor, como adecuado para tabletas y teléfonos, mientras que el 1300T está orientado específicamente a la primera categoría.

Se cree que debutará en un dispositivo llamado Honor V7 Prouna pizarra que, según su última filtración, combinará una pantalla de bisel delgado https://m.mydrivers.com/newsview/771624.html libre de agujeros o intrusiones similares relacionadas con la cámara selfie con su chasis potencialmente de gama alta. Su fecha de lanzamiento sigue siendo desconocida, mientras que el Dimensity 1300T podría revelarse ya el 26 de julio de 2021.

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Deirdre O'Donnell, 2021-07-26 (Update: 2021-07-26)