CMM 2022 | Las plataformas de sonido Snapdragon S3 y S5 aportan audio de alta resolución sin pérdidas y compatibilidad con el modo dual de Bluetooth a los auriculares y smartphones
Qualcomm presenta en el MWC 2022 dos nuevas incorporaciones a su plataforma de sonido: la plataforma de sonido Qualcomm S3 (QCC307x) y la plataforma de sonido S5 (QCC517x). La plataforma de sonido Snapdragon es compatible con los estándares de audio Bluetooth tradicional y Bluetooth Low Energy (LE).
Según Qualcomm, las nuevas plataformas de sonido Snapdragon serán compatibles con:
- audio Bluetooth sin pérdidas de 16 bits y 44,1 kHz
- audio Bluetooth de alta resolución de 24 bits y 96 kHz
- calidad de llamada de voz de banda superancha de 32 kHz
- Grabación en estéreo
- modo de juego de baja latencia de 68 ms
Además, los nuevos SoC también soportan la compartición y transmisión de audio LE, la itinerancia sin fisuras entre dispositivos fuente conectados y la cancelación activa de ruido de tercera generación con filtración natural. En comparación con la generación anterior QCC305x, las nuevas plataformas de sonido ofrecen hasta el doble de potencia de cálculo y hasta el triple de memoria optimizada para la IA.
Qualcomm ha dicho que las Plataformas de Sonido S3 y S5 han comenzado a ser muestreadas a los clientes y se espera que estén en los productos en la segunda mitad de 2022. Jabra, iQOO y Xiaomi han anunciado que pronto ofrecerán dispositivos con las nuevas plataformas de sonido.
Actualización: Se han añadido hojas de especificaciones que comparan las plataformas de sonido S3 y S5
Fuente(s)
Comunicado de prensa de Qualcomm
