Lenovo anuncia mini PCs ThinkEdge sin ventilador y resistentes con CPUs Intel Tiger Lake
Lenovo anunció ayer en la exposición virtual Embedded World 2021 DIGITAL que presentará una cartera actualizada de mini PC integrados en el IoT, que incluye los modelos ThinkEdge SE30 y SE50. Estos nuevos modelos son pequeños, sin ventilador y resistentes, pero lo suficientemente potentes como para proporcionar procesamiento de datos de nivel empresarial, seguridad y escalabilidad en el borde a través de la adición de CPUs Intel Tiger Lake. Las fechas de envío están previstas para mediados de 2021, aunque el precio está por determinar.
El modelo ThinkEdge SE30 está diseñado para aplicaciones integradas como quioscos y cajeros automáticos para el comercio minorista inteligente, líneas de producción automatizadas en la fabricación y monitorización de dispositivos médicos en la sanidad. Más de la mitad de la carcasa sin ventilador, que mide 179 x 88 x 51,5 mm (7,04 x 3,46 x 2,03 pulgadas) y pesa hasta 2,2 libras, está destinada a las aletas del disipador. Puede ser alimentado por procesadores Core i3-1115GREo i5-1145GREvPro, que pueden ser acoplados con hasta 16 GB de RAM DDR4 y hasta 1 TB de almacenamiento SSD NVMe. La selección de puertos es bastante robusta, ya que ofrece 2 conectores COM, 3x USB-A 3.1 Gen2, 1x USB-A 3.1, 1x USB-C 3.1 Gen2 con pantalla, 1x Thunderbolt 4 con pantalla y suministro de energía, 1x DP (SKU i5), 1x HDMI (SKU i3), 2x conectores GbE y un conector de audio combinado. Este modelo soportará conectividad 4G :LTE por defecto, y Lenovo ofrecerá una actualización a 5G más adelante. También cuenta con 2x ranuras M.2 2280 para actualizaciones de almacenamiento y una M.2 2230 para un módulo Wi-Fi / Bluetooth. Lenovo garantiza que este modelo es capaz de funcionar entre -20 y 60 grados centígrados y también cuenta con protección contra la humedad, las vibraciones y los golpes.
Todavía no hay una lista detallada de especificaciones para el modelo SE50, pero Lenovo menciona que contará con un procesador i7, hasta 32 GB de RAM, hasta 2 TB (combo SSD + HDD) y posiblemente más puertos (se mencionan al menos 4 tomas GbE). Este modelo contará con una carcasa más grande de 2 litros con temperaturas de funcionamiento que oscilan entre los 0 y los 50 grados centígrados y se recomienda para aplicaciones versátiles que requieran una mayor analítica y procesamiento de datos en el borde, por lo que puede ser desplegado para agregar y analizar datos en tiempo real de dispositivos IoT distribuidos.
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