Los núcleos Lunar Lake Skymont E podrían tener un IPC similar al de AMD Zen 3, según los detalles oficiales compartidos por Intel

Intel anunció "Lunar Lake", la arquitectura de próxima generación de la compañía para portátiles delgados y ligeros, a principios de este mes. Durante el anuncio, el Team Blue redobló la apuesta por la eficiencia de Lunar Lake, afirmando que la arquitectura consume un 30% menos de energía que el Ryzen 7 7840U cuando se ejecuta Microsoft Teams Conferencing (3x3).

Además, Intel también afirmó, sin mencionar ninguna cifra, que el "rendimiento del núcleo" de los chips Lunar Lake Core Ultra 200V sería superior al de los Ryzen 7 8840U y el Snapdragon X Elite. Este supuesto aumento del rendimiento del núcleo es el resultado de los nuevos núcleos Lion Cove P y Skymont E.

Ahora, gracias a una filtración de https://x.com/9550pro/status/1796118604133421387 de una rueda de prensa a puerta cerrada sobre Lunar Lake, tenemos una idea sobre la ventaja de rendimiento de los núcleos Skymont E frente a los núcleos Crestmont E que se encuentran en el interior del Meteor Lake CPU.

Según unas diapositivas que Intel habría mostrado a la prensa, los núcleos Skymont-E de Lunar Lake tienen una ventaja de IPC de dos dígitos frente a los núcleos Crestmont E. De ser cierto, los núcleos Skymont E supondrían un salto de rendimiento mayor que el que vimos con los núcleos Crestmont E frente a los núcleos Gracemont E de Alder Lake/Raptor Lake. TechPowerUp estima que los núcleos Skymont E deberían igualar el IPC de Willow Cove de Tiger Lake y, en consecuencia, estar en el entorno del IPC de AMD Zen 3.

Entonces, ¿cómo está consiguiendo Intel un salto de IPC de dos dígitos con Skymont?

Parece ser que el salto de IPC es el resultado de mejoras de hardware tales como

• unidad de decodificación de 9 anchos frente a los 6 anchos de la generación anterior
• Mejor predicción de bifurcaciones
• aLU de enteros de 80 de ancho frente a la ALU de 4 de Crestmont

Además del rendimiento de Skymont, Intel también habría revelado durante la presentación que las placas de CPU y SoC de Lunar Lake serán fabricadas por TSMC utilizando los procesos N3B y N6 respectivamente. La noticia del N3B de TSMC confirma una filtración de allá por noviembre de 2023 que desvelaba un montón de detalles sobre Lunar Lake. Del mismo modo, Intel también confirmó aparentemente en su rueda de prensa que no habría núcleos SoC en los chips Lunar Lake, lo que coincide con un informe anterior sobre que Arrow Lake carecía de núcleos SoC (ARL y LNL parecen tener la misma arquitectura de CPU).

Por último, está previsto que los primeros portátiles equipados con los chips Core Ultra 200V Lunar Lake lleguen en octubre. Por tanto, sólo nos queda esperar unos meses más para averiguar el rendimiento de los procesadores Lunar Lake en relación con las ofertas de AMD y Qualcomm.

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