Los próximos portátiles Panther Lake de Intel se habrían retrasado hasta 2026
Un nuevo informe que cita a un reputado analista afirma que los SoC móviles Panther Lake de Intel se han retrasado hasta 2026. Se dice que la razón es la falta de rendimiento del 18A, el proceso de fabricación de semiconductores de Intel que utiliza transistores RibbonFET y PowerVia. Se supone que Panther Lake es la próxima generación de procesadores para portátiles y móviles del Team Blue, y se afirma que aportará mejoras de rendimiento significativas con respecto a los procesadores Meteor Lake.
El analista de mercado Ming-Chi Kuo, conocido por sus análisis de la industria y su información sobre la cadena de suministro de fabricación de Apple, ha compartido en los detalles de su última encuesta de servicios de fabricación electrónica (EMS), fabricación de diseño original (ODM) y diversas marcas, afirmando que el calendario de producción en masa de los La línea Panther Lake (PTL) de Intel se ha pospuesto de principios de septiembre de 2025 a mediados del cuarto trimestre de 2025. Esto significa que los portátiles y dispositivos equipados con los chips Panther Lake podrían no estar disponibles para el público hasta 2026.
El calendario original de Intel para la producción comunicado a sus socios era la segunda mitad de 2025, por lo que este retraso comunicado aún mantiene la producción dentro de ese plazo. Sin embargo, no poder lanzar nuevos productos basados en el nuevo hardware repercutirá negativamente en los ingresos, los beneficios y la confianza en la cadena de suministro de la empresa en el segundo semestre de 2025, añade el analista.
Al parecer, Intel está teniendo que retrasar la producción de chips PTL debido a los rendimientos insatisfactorios del proceso de fabricación 18A de la empresa. Este proceso utiliza RibbonFET, un transistor Gate-all-around (GAA) que, según se dice, mejora la densidad y el rendimiento, junto con PowerVia, una arquitectura de suministro de potencia por la parte trasera que, según Intel, mejora la utilización de la célula entre un 5 y un 10% y el rendimiento ISO-power hasta un 4%. Con este proceso de fabricación, Intel pretende competir con el proceso 2N de TSMC. Por desgracia para Intel, los resultados no parecen ser tan prometedores como esperaba, o al menos así es por ahora.
