MediaTek Dimensity 7200 SoC debuta para mejorar el rendimiento de los juegos y la cámara en los smartphones de gama media de próxima generación
Puede que el Dimensity 7200 de Mediatek no sea un nuevo SoC insignia; sin embargo, se ha fabricado utilizando el mismo proceso TSMC de 4nm de segunda generación que el SoC de gama alta 9200. Por otra parte, sus 2 ARM Cortex-A715 son los más rápidos del procesador a 2,8 GHz, con 6 núcleos ARM Cortex-A715 A510 para completar el número de núcleos.
El chipset 7200 también cuenta con un procesador GPU Mali-G610 MC4 y una APU APU para "maximizar la eficiencia de las tareas de IA y el procesamiento de fusión de IA". MediaTek también destaca su Imagiq 765 (ISP), que funciona con un "HDR-ISP" adicional de 14 bits para conferir compatibilidad con 200MP de las cámaras principales del chipset.
La nueva Dimensity-también podría utilizarse para fabricar un nuevo smartphone con pantalla FHD+ de hasta144Hz frecuencia de actualización, hasta 6.400 Mb/s de RAM y UFS 3.1 a un precio más asequible.
El 7200 también es compatible con el estándar 3GPP Release-16 actualizado sub-6GHz 5G con una velocidad de bajada de hasta 4,7 Gb/s, tribanda Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3.
Combinar todo eso en el mismo dispositivo podría suponer una experiencia que agotara la batería; sin embargo, MediaTek asegura que el último procesador mejorado con IA HyperEngine 5.0 con Variable Rate Shading (VRS) y la tecnología 5G UltraSave 2.0 harán frente a estos riesgos conla mejor eficienciade su clase.
MediaTek proyecta que el Dimensity 7200 podría estar en el mercado de alguna forma a finales de marzo de 2023 a más tardar.
Fuente(s)
Comunicado de prensa de MediaTek
