MediaTek Dimensity 8300 debuta en Geekbench con el próximo dispositivo Redmi

MediaTek está a punto de desvelar su oferta de gama media de última generación, el Dimensity 8300, el 21 de noviembre. Llega unos días después de que Qualcomm diera a conocer su cuestionado Snapdragon 7 Gen 3. Un reciente listado de Geekbench en https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3573009 ha revelado algunas de las especificaciones clave de su SoC y cómo se comporta frente a la competencia. La muestra del Dimensity 8300 en cuestión está alimentando una variante del Redmi K70 con 16 GB de RAM, cuyo debut está previsto para "finales de 2023".

El Dimensity 8300 obtiene 1.512 y 4.886 puntos en las pruebas mononúcleo y multinúcleo de Geekbench 6.2, lo que lo sitúa por detrás del Snapdragon 7+ Gen 2 de Qualcomm (que se encuentra en el Poco F5, 384 dólares en Amazon) en mononúcleo (1.681) pero por delante en multinúcleo (4.378). Será interesante ver cómo le va frente a su sucesor, el Snapdragon 7 Gen 3. Es mucho más rápido que el Dimensity 8200 Ultra (1.240/3.787), lo que indica que MediaTek ha realizado algunas mejoras importantes bajo el capó, como confirman sus especificaciones.

Está encabezado por su núcleo principal Cortex-X3 (3,35 GHz) y complementado por 3x núcleos Cortex-A715 (3,20 GHz) y 4x núcleos Cortex-A510 (2,20 GHz). Por último, el Dimensity 8300 utiliza una GPU Arm Mali-G615 MP6. Al igual que muchos SoC de gama media-alta lanzados en los últimos meses, se fabricará en el proceso de 4 nm de TSMC.