MediaTek Dimensity 9300 se ve afectado por problemas de sobrecalentamiento
MediaTek ha fabricado con éxito su primer SoC de 3 nmque muchos especulan que es el Dimensity 9400. Aunque se trata de una hazaña encomiable, su predecesor, el Dimensity 9300no lo está haciendo del todo bien. El conocido filtrador Evan Blass (vía Android Headlines) ha oído de fuentes que el buque insignia de la próxima generación de AP se ha topado con algunos obstáculos.
Recordemos que el Dimensity 9300 es uno de los primeros SoC de smartphone que núcleos de eficiencia con su diseño de 4x Cortex-X4 (dispuestos en una disposición 3+1) más 4x Cortex-A720. Como resultado, el chip, fabricado en el nodo N4P de TSMC, ha sufrido problemas térmicos que le han impedido ofrecer el rendimiento anunciado.
Esto podría provocar ciertas fricciones entre MediaTek y los fabricantes de equipos originales, ya que estos últimos tendrían que rebajar sus expectativas de rendimiento y rediseñar sus smartphones en consecuencia. Por lo tanto, la versión comercial del Dimensity 9300 puede lanzarse con velocidades de reloj reducidas. Una filtración anterior afirmaba que su clúster Cortex-X4 funcionaría a un mínimo de 3 GHz, mientras que el núcleo principal podría aumentar esa cifra.
Esto también podría poner en peligro los primeros rumores de que consumiría un 50% menos que el Dimensity 9200. Otras mejoras introducidas por el Dimensity 9300 son la actualización de GPU Arm Immortalis G720 (provisional) y una memoria RAM LPDDR5T RAM de SK Hynix. Se espera que MediaTek lance el Dimensity 9300 en octubre, y es probable que debute junto a un Smartphone de origen chino chino antes de que acabe el año.
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