Nuevo informe: la escasez de chips por fin disminuye para los integradores de PC, pero el mercado de los smartphones se queda atrás
TrendForce ha publicado recientemente su último informe sobre los efectos de la escasez de chips en los mercados de PC y smartphones en el último trimestre de 2021, así como una previsión para el primer trimestre de 2021, y parece que la situación podría mejorar notablemente este año.
El informe señala que la escasez de componentes esenciales para ordenadores de sobremesa y portátiles empezó a remitir en noviembre del año pasado, lo que se tradujo en un aumento de los volúmenes de envío para los ODM de PC durante el último trimestre de 2021. El único componente difícil de conseguir ahora mismo sigue siendo el Controlador SSD PCIe 3.0 mientras que la escasez de suministros de CI de tipo C, Wi-Fi y PMIC está "disminuyendo gradualmente" La actual escasez de suministros parece atribuirse a los retrasos en la transición a Alder Lake de Intel de Intel.
Por tanto, se espera que los envíos de portátiles de los fabricantes de equipos originales en el primer trimestre de 2022 se vean ligeramente afectados en un 5,1%, ya que el primer trimestre forma parte del ciclo de temporada baja, cuando el impulso de la demanda se ralentiza en comparación con la temporada de vacaciones. Este golpe también se reflejará en las congestiones portuarias que empiezan a reaparecer en EE.UU. con la ola de Omicron.
En cuanto al mercado de los smartphones, TrendForce señala que la escasez de componentes de mano ha ido disminuyendo lentamente desde la segunda mitad de 2021, pero todavía hay suministros clave que no pueden adquirirse con facilidad, como soCs 4G, OLED DDIC / Touch IC, PMIC y sensores A+G. Debido a una "decepcionante demanda de vacaciones" registrada en el último trimestre, los productores de teléfonos inteligentes ahora necesitan ajustar los niveles de inventario distribuidos de productos terminados. Esto puede reducir la producción de dispositivos portátiles hasta un 13% en el primer trimestre de 2022.
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