Nvidia y TSMC trabajan en soluciones multi-GPU basadas en la fotónica de silicio

Interconectores de chips fotónicos de silicio (Fuente de la imagen: AseGlobal)

Personas del sector cercanas a DigiTimes informan de que las primeras soluciones multi-GPU que utilicen tecnología fotónica de silicio podrían estar disponibles en unos años. Las GPU interconectadas se beneficiarían de transmisiones de datos de baja latencia y de una pérdida de señal considerablemente reducida.

Bogdan Solca, Published 09/14/2022 🇺🇸 🇫🇷 ...

GPU

Hace unos años, la duradera asociación de Nvidia con las fábricas de TSMC quedó en entredicho cuando el gigante de la GPU decidió utilizar Los nodos de producción de 8 nm de Samsung para los modelos RTX 3000. Las cosas parecen haber vuelto a la normalidad con las próximas RTX 4000 y, según un nuevo informe de fuentes de la industria cercanas a DigiTimes, las dos compañías están tratando de fortalecer aún más la colaboración con un proyecto de tecnología fotónica de silicio (SiPh), que debería permitir conexiones muy rápidas entre múltiples GPU.

DigiTimes especifica que el proyecto SiPh se denomina COUPE (motor fotónico universal compacto) y utiliza circuitos CMOS similares a los de las cámaras digitales. Los chips SiPh pueden combinarse con los procesos CMOS e integrarse junto con la óptica coempaquetada (CPO). De este modo, es posible interconectar varias GPU de IA a través de un encapsulado 2,5D "chip-on-wafer-on-substrate" (CoWoS). Este método mejorado se beneficia de la ventaja de la baja latencia de las transmisiones ópticas de datos, lo que también garantiza una pérdida de señal significativamente menor entre un grupo mayor de GPU interconectadas.

Se espera que las primeras GPU construidas con la tecnología SiPh de TSMC se lancen al mercado al menos dentro de unos años. Al parecer, Intel también tenía previsto desarrollar una tecnología similar con el fabricante taiwanés de epiwafer LandMark Optoelectronics. TSMC evitó cualquier infracción de patentes colocando los transceptores de luz láser en el exterior en lugar de en el interior, lo que reduciría la velocidad de transferencia, pero también garantizaría una mayor tasa de rendimiento.

Nvidia no es la única empresa que puede beneficiarse de la tecnología SiPh de TSMC AMD y Xilinxasí como Broadcom, Cisco y Marvell Technology también han firmado contratos con las fundiciones taiwanesas.

Se estima que el mercado de módulos SiPh crecerá hasta los 4.000 millones de dólares en 2024, lo que supone un aumento de casi 10 veces respecto a la valoración total del mercado registrada en 2018.

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