Qualcomm confirma que utilizará chips de doble fuente de Samsung Foundry y TSMC
Ahora que el Snapdragon 8 Gen 3 es oficial y se ha confirmado que se fabricará en el nodo N4P de TSMC, es hora de centrarnos en su sucesor. Los insiders han ido y venido sobre qué fundición fabricará el Snapdragon 8 Gen 4 utilizará, con uno sugiriendo la exclusividad de TSMC y el otro Samsung Foundry. El doble aprovisionamiento también está sobre la mesa, algo que Qualcomm ha confirmado ahora.
En una entrevista concedida al medio surcoreano ETNewsel vicepresidente senior de Qualcomm, Alex Katuzian, afirmó que está abierta a trabajar con Samsung Foundry para futuras necesidades de chips. El consejero delegado, Cristiano Amon, añade que la empresa no tiene más remedio que diversificar sus fuentes debido a la elevada demanda y a la limitada capacidad de producción de TSMC. Además, los productos de Qualcomm oscilan entre AP móviles, módems 5G, chips AR/VR y piezas IoT, muchos de los cuales no requieren nodos de última generación.
Por desgracia, el informe no confirma si los futuros chips Snapdragon de gama alta serán fabricados por Samsung Foundry. Las ofertas de gama media y básica como el Snapdragon 7s Gen 2 y Snapdragon 4 Gen 2 se fabrican ambos en el nodo de 4 nm de Samsung. El doble abastecimiento podría producirse en 2024, cuando el nodo 3GAP de Samsung entre en la fabricación a gran volumen. Los chips fabricados en él (Snapdragon 8 Gen 5/Exynos 2500) llegarán a los estantes en 2025.
