Rapidus pretende desplegar 10 máquinas EUV para la producción de chips de 2nm en Japón

Rapidus, un fabricante de chips japonés, está planeando desplegar 10 sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de última generación en sus nuevas plantas de producción, una medida que se espera que dé un notable impulso a la fabricación de chips avanzados en Japón. El director general Atsuyoshi Koike compartió estos planes para las próximas plantas IIM-1 e IIM-2, según informó Nikkan Kogyo Shimbun.

Las cosas se aceleraron en diciembre de 2024, cuando la primera máquina de litografía EUV llegó al aeropuerto de Nueva Chitose, la primera de la historia en Japón. Según el calendario de la empresa, Rapidus quiere iniciar la producción de prueba de 2nm en el IIM-1 ya en abril de 2025, con el objetivo de enviar chips de muestra al gigante estadounidense de semiconductores Broadcom en junio.

En cuanto a la capacidad de producción, las estimaciones sugieren que si cinco herramientas EUV funcionan al máximo de su capacidad, IIM-1 podría procesar entre 17.000 y 20.000 obleas cada mes, suponiendo unas 20 capas EUV en el proceso de fabricación. Rapidus utilizará el escáner Twinscan NXE:3800E de ASML, que teóricamente puede procesar hasta 220 obleas por hora con una dosis de 30mj/cm².

Con un ambicioso objetivo de producción en masa de chips de 2nm fijado para 2027rapidus está entrando en un campo de juego repleto de pesos pesados ya establecidos. TSMC, por ejemplo, tiene previsto empezar a producir chips de 2nm en 2025 y ya cuenta con clientes importantes como Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm.

Mientras tanto, Samsung también está moviendo ficha al convertir algunas de sus líneas de producción de 3nm para manejar la tecnología de 2nm, realizando pruebas en colaboración con empresas como Nvidia y Qualcomm.